PMC推出高性能PCIe 3.0交換機和第二代NVMe控製器，推動下一代閃存部署
引領大數據連接、傳輸和存儲並提供創新半導體和軟件解決方案的PMC 公司（納斯達克股票代碼：PMCS）今天宣布推出業界首款PCI Express (PCIe) 3.0 存儲交換芯片和全球最快的SSD 控製器。采用PMC第二代Flashtec NVMe控製器的SSD可實現高達100萬IOPS和20TB閃存存儲容量。連接這些高性能、低延遲SSD 的係統需要一係列強大的PCIe 交換解決方案。 PMC 的Switchtec PSX PCIe 存儲交換機芯片具有可編程和高級診斷功能，以及大規模部署所需的多個端口。 Switchtec PCIe存儲交換芯片和Flashtec PCIe控製器提供端到端解決方案，為下一代閃存係統的部署鋪平道路。
超大規模數據中心和企業級數據中心選擇PCIe的原因是PCIe在SSD和主機處理器之間提供了最高的速度和最低的延遲，因此相對於SAS和SATA具有顯著的性能優勢。 Demarteck的獨立測試表明，與八個SATA SSD相比，使用Flashtec控製器的單個SSD在Microsoft SQL數據庫上運行OTLP工作負載時可以提供2.5倍的帶寬，並且與其他PCIe SSD相比，Flashtec可以將帶寬提高近10%。次IOPS。
然而，盡管有這些顯著的性能優勢，但由於市場上缺乏存儲級PCIe 交換解決方案，PCIe SSD 尚未得到廣泛部署。現有的PCIe交換設備不具備連接或擴展SSD的高可用性和存儲能力。 PMC的Switchtec PSX芯片解決了存儲擴展挑戰，可以有效促進PCIe SSD部署。
業界首款企業級PCIe存儲交換芯片
PMC的Switchtec PSX存儲交換芯片旨在以業界最低的功耗擴展高性能存儲係統中的PCIe閃存設備。使用PSX 構建的係統的功耗比類似係統低60%，每個機架可節省大約1,000 瓦的功率。在典型的閃存陣列中，使用一顆PSX可以相當於原來使用4顆芯片的係統，從而降低設計複雜度，降低原材料總成本，並提高平均無故障時間，從而顯著提高係統的可靠性。
PSX具有以下特點：
?業界最靈活的端口分叉，每個端口可連接x2至x16通道；
最高的端口密度和不透明橋（NTB）密度，最多可連接48個端口和48個不透明橋；
最高的切換組密度，最多可分為24組，有效利用係統資源；
?先進的故障隔離和突然插拔，避免係統崩潰；
業界首款集成可編程處理器，係統客戶可以使用PSX軟件開發套件來提高PCIe交換功能和故障處理能力；
?業界首款集成機箱環境管理處理器；
?先進的診斷和故障排除功能，用於識別、診斷和排除故障；
?PMC第五代SERDES實現低功耗和同行最佳的信號集成度；
?支持SRIS提供有線連接的PCIe，降低係統設計成本。
最高容量、最佳性能和最佳可靠性NVMe 控製器
PMC的第二代NVMe控製器NVMe2032和NVMe2016是業界首款集成DDR4 DRAM的SSD控製器，減少了瓶頸並實現了最大吞吐量。 Flashtec靈活的可編程架構允許客戶根據成本和負載要求定製SSD，以提供所需的耐用性、性能和容量。先進的低密度奇偶校驗(LDPC) 糾錯碼(ECC) 可支持最新NAND 技術實現的節點，包括3-D 和TLC NAND 等。兩種控製器都針對能源效率進行了優化，包括處理器核心的自動休眠和自主功率降低功能。
美光存儲營銷副總裁Eric Endebrock 表示：“我們非常高興與PMC 合作，通過其高性能LDPC 控製器實施美光的3D NAND 技術。這些成果將幫助我們的客戶處理關鍵應用並優化虛擬機。加載。”
SK Hynix NAND 產品規劃副總裁S.H Choi 表示：“我們期待與PMC 合作，為超大規模和企業數據中心市場提供使用SK Hynix 3D NAND 和PMC 領先PCIe SSD 控製器的SSD。”
PMC第二代Flashtec NVMe控製器的具體規格包括：
?百萬IOPS (4KB)
?超過20TB閃存容量（16TB閃存容量采用256Gb閃存密度）；
?支持3-D、TLC、企業級MLC、MLC和SLC NAND閃存，具有Toggle或ONFI接口等；
?PCIe 3.0x8或兩個獨立的PCIe 3.0x4（主用/主用和主用/備用）；
?多達32個獨立閃存通道；
?標準企業級NVMe主機控製端口；
?加密（XTS-AES-256）；
?閃存通道RAID
可用性
Switchtec PSX PCIe存儲交換芯片和第二代Flashtec NVMe控製器目前正處於為主要客戶提供樣品的階段。
