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        意法半導體車載芯片(意法半導體igbt)

        Time:2024-01-03 14:16:02 Read:48 作者:CEO

        中國,2016 年11 月4 日—— 全球領先的橫跨多種電子應用的半導體供應商意法半導體(ST;紐約證券交易所股票代碼:STM)發布了兩款40V 汽車級MOSFET。新產品采用意法半導體最新的STripFET F7製造技術,具有卓越的開關性能、出色的能效、極低的噪聲輻射以及強大的抗誤導能力。新產品最大輸出電流達到120A,主要目標應用包括大電流動力總成、車身或底盤以及安全係統。同時,其出色的開關特性使其特別適合電機驅動設備,例如電動助力轉向係統(EPS)。

        STMicroElectronics 的STripFET 係列采用DeepGATE 技術來降低單位麵積的芯片導通電阻RDS(on) 和RDS(on) x 柵極電荷(Qg) 值。在相同功率器件封裝條件下具有優異的能效。高雪崩特性是新產品的另一大亮點。

        意法半導體車載芯片(意法半導體igbt)

        通過減少體效應二極管的反向恢複電荷(Qrr)和反向恢複時間(trr),STripFET F7的開關性能,特別是能效得到極大的提高。同時,更軟的反向恢複可以最大限度地減少靜電幹擾(EMI)。 ),從而放寬了對過濾裝置的要求。此外,電容經過優化,可提高器件的抗噪能力並減少對緩衝電路的需求,閾值電壓調整使器件具有很強的抗誤導能力,無需專用柵極驅動器。在電機驅動等橋式拓撲中,二極管軟恢複方法有助於防止直通電流現象,從而提高驅動電路的可靠性。

        40V STL140N4F7AG 和STL190N4F7AG 符合AEC-Q101 標準,采用支持側麵濕焊的PowerFLAT 5x6 封裝。緊湊的封裝麵積和0.8mm的厚度支持高係統功率密度。此外,側麵鍍錫設計有助於提高焊接可靠性和壽命,並且100%支持自動光學檢測流程。

        40V 汽車STripFET F7 MOSFET 現已開始量產。

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