就半導體矽晶圓市場而言，以300mm為首的各尺寸需求都在穩步增長，目前各晶圓供應商的業績都在穩步進步。為了應對半導體廠商的增產要求，各生產晶圓的廠商在2017年開始投資正式增產。2018年開始，投資增產的成效開始顯現，嚴峻的“按需分配” ” 以往的現象已經逐漸緩解。
另一方麵，由於韓國、台灣等亞洲廠商積極投資增產，人們開始擔心2019年以300mm晶圓為中心的供需失衡（即供給過剩）。
2017年官方“恢複價格”
據半導體行業SEMI報告顯示，2018年7月至9月矽片出貨麵積環比增長3%，達到32.55億平方英寸，創下新紀錄。與2015年底相比，出貨麵積增長約30%。
晶圓的供需困境自2016年以來就已經明顯，當時半導體廠商增產的呼聲就已經出現。不過，各晶圓廠都提出了優先調整價格（價格恢複）的條件。經曆過過去的需求疲軟之後，300mm晶圓的價格持續下滑，因此增產後的折舊負擔無法維持在目前的價格。
還有這樣的背景：2016年底以來，圍繞價格變動的談判越來越多。 300mm晶圓價格已階段性調整。 2018年底的價格比兩年前（2016年底）上漲了約45%。恢複價格的行動正在按計劃推進，晶圓廠商也開始增產。投資。當時，圍繞解決工程瓶頸問題取得了進展。從行業整體來看，在現有工廠的空置空間上增加生產設備，這也被業內稱為“棕地投資”。
恢複價格也起到了一定的效果，各晶圓廠均表現良好。日本國內大型企業SUMCO（Nihon Shenco）2018年營業利潤預計將比2017年增長一倍以上（2017年實際業績420億日元，約合人民幣25.5億元），達到852億日元（約人民幣51.12億元）。同樣在日本，信越化學工業半導體矽業務2018年上半年（4-9月期間）銷售額同比增長28%，達到1874億日元（約合人民幣112億元） ），營業利潤1874億日元（約合人民幣112億元）。同期增加了666億日元（約合人民幣40億元），可謂“收入收益增加”。銷售價格和出貨量的增長發揮了重要作用。
各晶圓廠加大生產投入
由於單價改善和需求穩定增長，晶圓製造商正在積極進行投資活動以增加產量。 SUMCO已於2017年宣布“加強投資，實現月產量11萬件（預計2019年上半年開始見效）”。信越化學工業也繼續貫徹其一貫的“在與客戶溝通的基礎上逐步增加產量”。 ”政策下，與2017年相比，2018年底產能預計將增至每月30萬片左右。主要廠商中，以上兩家在增加產能方麵投入最多。
台灣GWC（環球晶圓有限公司）決定在韓國建設新工廠。預計月產能15萬台。 2019年7月至9月開始打樣，2020年開始量產。德國Siltronic AG原計劃2018年設備投資240-2.6億歐元（約合人民幣18.72-20.28億元）。參考Q2（4-6月）決算後，設備投資金額增加至260-2.8億歐元（約合人民幣20.28-21.84億元）。 2017年確定實現每月出貨量7萬輛的“棕地投資”總投資為1.4億歐元（約合人民幣10.92億元）。 2017年已投資3000萬歐元（約人民幣2.34億元）。剩餘的1.1億歐元（約合人民幣8.58億元）將在2018年投入。但由於生產設備的交貨期越來越長，預計到2019年中期將實現月出貨量7萬個的產能。關於新加坡增晶拉晶矽片項目，已於2018年6月正式開工建設，預計2019年下半年竣工，引進設備需要一年左右時間，全麵投產從2020年開始。
NAND產量調整
不過，與原來的預期相比，各晶圓廠增產的投資速度過快，目前的情況是“熱一段時間”（Sumco董事長兼首席執行官橋下雅之），快速增產的要求正在慢慢緩解。 2018年，行業整體300mm月產能增加70萬台，供應能力增幅遠超預期。
另外，目前行業需求在600萬台左右，不能說是供大於求，至少不是“供大於求”的情況。預計2019年行業整體供應能力約為650萬台，增產勢頭也在不斷上升。
主要需求方麵，東芝存儲器的合資夥伴美國西部數據公司（WD）宣布減少其日本四日市工廠的晶圓投資。可見內存存儲需求低迷。繼西部數據之後，三星美光和美光似乎也出現了減少投資的跡象，需求正在逐漸減少。
如果考慮當前的技術趨勢，也存在晶圓需求難以增加的一麵。這在NAND中表現得尤為明顯，它完全滿足了由於2D向3D轉變而帶來的BIT需求的增長。特別是，與傳統2D相比，3D-NAND的前處理步驟數增加了2倍以上，並且在相同潔淨室麵積的情況下，所需晶圓數量減少。
以生產NAND 存儲器的東芝四日市工廠為例。近年來，先後建成第五生產大樓（Y5）、新建第二生產大樓（N-Y2）、第六生產大樓（Y6）。雖然增加了新的潔淨室，但四日市所有工廠的晶圓產能最高時為每月50 萬片，並沒有繼續增長。事實上，它略有下降。也就是說，如果NAND的BIT年均增長40%，晶圓的需求還沒有達到40%的增長。
電子器件產業新聞調查。
不同的客戶有不同程度的影響力
從基本麵來看，應該認為目前亞洲各晶圓廠商的設備投資是超過需求的。如果這樣投資下去，2019年後300mm晶圓的需求市場很可能會減弱。另一方麵，日本大廠SUMCO和信越化學則以尖端領域為主要著力點。他們的事。可以認為，亞洲企業積極投資增產不會對他們在尖端領域構成威脅。
