台積電有什麼不好的事情發生嗎？科技博主Leaksfly在推特上爆料了高通今年下半年的開發時間表。內容顯示，接替驍龍810的新一代芯片——“驍龍820”將采用14納米工藝，由三星和高通製造。由GlobalFoundries 生產。
PhoneArena 和Trusted Reviews 20 日報道稱，根據Leaksfly 泄露的時間表，高通下半年的旗艦芯片驍龍820 將是一款64 位、Taipan 架構的八核芯片，包括全新的Adreno 530 GPU、支持LPDDR4 RAM 和LTE-A Cat.10 調製解調器。該芯片將采用14nm FinFet工藝，由三星/格羅方德製造。原本壟斷高通訂單的台積電並未提及。
不僅如此，時間表還指出，中端芯片Snapdragon 625和629將采用三星/GlobalFoundries的20nm高k金屬柵極（HKMG）工藝。中國的中芯國際似乎也進入了高通的供應鏈，驍龍616將采用中芯國際開發的28nm工藝。
PhoneArena強調，這一消息來自中國，看似可信，但真實性無法證實，無需完全相信。
《巴倫周刊》11日報道稱，馬來亞銀行分析師Warren Lau認為，高通在高端64位芯片的生產和開發方麵落後於蘋果和三星。采用台積電20nm工藝的驍龍810可能無法跟上三星Galaxy S6的推出。不少中外廠商也計劃轉用聯發科的28nm MT6795芯片。
為了追趕對手，高通可能會迅速轉向14/16納米。目前的20納米芯片將是過渡產品。未來可能將14納米FinFET訂單交給三星，將16納米FinFET訂單交給台積電。與之前的訂單不同的是台積電獨占訂單。 2013年，高通占台積電營收的17%，預計2014年這一比例將增至近20%。
