德州儀器(TI)和英偉達(Nvidia)已退出手機市場。 PC芯片巨頭英特爾一直想通過各種方式進軍移動芯片領域，但正麵進攻難度太大。而且從Atom近年來的表現來看，它很難與高通直接競爭。
或許從CPU正麵無法取勝，但英特爾或許可以通過側麵進攻找到出路，而這條路就是LTE芯片。
iPhone 7可能采用英特爾處理器
今天，有消息稱，英特爾目前至少有1,000 名員工致力於一個項目，將該公司廣受好評的7360 LTE 調製解調器芯片集成到蘋果明年推出的iPhone 中。
據報道，英特爾正在努力為至少部分2016 年iPhone 供應調製解調器芯片。蘋果明年推出的iPhone很可能被命名為iPhone7。
目前，蘋果尚未與英特爾正式簽訂合同，擔任調製解調器芯片供應商，但如果英特爾繼續開發並實現項目目標，這一合作可能會實現。
此外，報道稱，鑒於該項目對蘋果未來在移動市場的重要性、項目的複雜性以及蘋果的嚴格要求，英特爾需要蘋果派出一個小團隊協助開發該芯片。
蘋果協助英特爾開發LTE芯片也不是沒有可能，因為蘋果已經在協助英特爾開發芯片了。蘋果的iMac 和Macbook 筆記本電腦均使用英特爾處理器。為了保證最佳的用戶體驗，蘋果曾從AMD挖來人才，幫助英特爾強化核心顯卡。
據知情人士透露，蘋果最終希望開發一款集成A 係列處理器和LTE 調製解調器芯片的SoC 芯片。這款SoC芯片可以顯著提高速度並更好地控製功耗。
英特爾希望深化與蘋果在LTE芯片業務上的合作。如果合作能夠達成，未來英特爾將不再僅僅為Mac提供芯片，還將為iPhone甚至iPad提供LTE芯片。
高通呢？
有些人可能認為高通和蘋果沒有任何關係。 Android陣營的手機使用的是高通的Snapdragon處理器，而蘋果則使用自家的A係列處理器。
雖然蘋果的CPU並未采用高通Snapdragon係列，但iPhone內置的LTE芯片均來自高通，包括最新的iPhone 6s和6s Plus。
與Snapdragon芯片相比，高通在調製解調器技術方麵更為先進。高通始終相信無線連接是移動體驗的基礎。不幸的是，調製解調器一般隻是Snapdragon芯片中的一個集成組件，因此它的存在率很低並且不被注意到。
不過，高通有獨立的Gobi調製解調器，蘋果iPhone也一直使用高通Gobi調製解調器。
iPhone 6s的拆解結果顯示，該手機的通信芯片采用了高通MDM9635MLTE調製解調器以及配套的WTR3925射頻收發芯片。其中，高通MDM9635MLTE調製解調器讓iPhone6s支持LTE CAT6，理論最大下載速度為300Mbps，比iPhone6支持的CAT4最大下載速度150Mbps至少快一倍，並且在能耗方麵有更好的表現消耗。
目前iPhone 6s 使用的高通LTE 芯片已經可以支持LTECAT6，因此下一代可能會支持LTECAT7。理論上，CAT7的最大上行速率為150Mbps，下行速率為300Mbps。此外，它還可能像三星Galaxy Note5一樣支持CAT9，下載速度可達450Mbps。
高通下一代LTE芯片的速度是如此恐怖。蘋果願意放棄它轉而使用英特爾的LTE芯片嗎？
我們來看看英特爾的LTE芯片長什麼樣。看起來速度也是非常的瘋狂。
據傳言，iPhone 7將搭載英特爾7360LTE芯片，可支持3倍載波聚合，下載速度高達450Mbps。憑借其緊湊的尺寸和高能效，英特爾XMM7360 適用於從智能手機和通話平板電腦到平板電腦和PC 的各種設備。
也就是說，英特爾的7360LTE芯片和高通的下一代LTE芯片基本相同。蘋果會做什麼？兩個都想要。
蘋果也可能采用“一機兩核”
一部iPhone 6s，兩顆處理器芯片，大家都很熟悉了。如今，“芯片門”讓人們感到不舒服。很多人都在想是否要換貨。甚至有用戶對蘋果采用三星14nm工藝的A9表示不滿。芯片引發一波回報。
這是蘋果iPhone首次在處理器業務上采取“雙供應商”策略。一種是台積電生產的16nmA9處理器；另一種是三星生產的14nmA9處理器。沒想到，竟然引起了這麼大的風波。雖然蘋果等權威機構明確表示，兩款處理器在性能和續航測試上的差距僅為2-3%，拒絕之前的三星A9 處理器iPhone 電池續航比台積電16nm 處理器還誇張。據說iPhone版的續航時間還不到2小時。 （後來甚至有測試證明，三星A9工藝的iPhone的電池壽命實際上比台積電版本的更長）
有分析人士認為，這起芯片醜聞值得蘋果反思，也為其雙供應商戰略敲響了警鍾。
受“芯片門”影響，美國摩根大通預測台積電明年很可能拿下100%的A10處理器訂單。在最近的測試中，台積電以更先進的技術擊敗了三星的A9處理器，讓台積電更加受到蘋果的青睞。青睞。
也許明年的A10將全部由台積電提供，CPU將不再由雙供應商提供。不過，LTE芯片可能由英特爾和高通提供。屆時，用戶會在“英特爾LTE 芯片”還是“高通”之間做出選擇？ “LTE芯片”又惹事了？
蘋果多年來一直在使用高通LTE 芯片，英特爾不太可能在明年將其全部淘汰並脫離高通。此外，消息人士稱，英特爾隻是尋求機會向蘋果提供部分LTE芯片，而不是全部。
也就是說，明年的iPhone 7 LTE芯片很有可能由雙供應商提供。
話雖如此，在高通之前，芯片製造商英飛淩位於德國的生產基地就曾為iPhone提供過3G基帶芯片。不過，2010年英飛淩被英特爾收購後，蘋果就停止了與英飛淩的合作。這款Intel 7360LTE芯片的生產中心是英飛淩位於德國的工廠。
此外，知情人士透露，為了改變高通的主導地位並確保供應鏈的穩定，蘋果一直希望將其他芯片供應商納入其中。
iPhone 6s芯片采用雙供應商，保證供應鏈的穩定性。三星和台積電都采用了最新技術。三星產能擴張緩慢、良率較低，而台積電則以跳單而聞名。任何一家公司的問題都極其嚴重。蘋果可能不敢貿然將所有芯片都交給一家公司。采用雙供應商策略，如果其中一個出現問題，另一個可以填補缺口，極大地規避了風險。
英特爾在10mm到來之前得救了
加拿大皇家銀行資本市場分析師弗裏德曼發布報告稱，如果搭載英特爾“芯”的iPhone數量將占到總數的30%，接近7000萬部，這將是一大利好預計將為英特爾帶來4.5 7億美元至7億美元的收入。
近年來，PC市場不斷萎縮，這也影響了作為芯片製造商的英特爾。與此同時，英特爾一直無法真正滲透到移動芯片市場。受此影響，英特爾的營收和利潤均出現下滑。
第三季度全球個人電腦出貨量下降超過7%。作為芯片處理器供應商，英特爾的業務增長持續受到極大阻礙。
近日，英特爾公布了第三季度財務業績。由於PC需求持續疲軟，其第三季度淨利潤同比下降6.3%。總體而言，英特爾第三季度淨利潤為31億美元，即每股64美分，遜於去年同期。上一財年第三季度，英特爾淨利潤為33.2億美元，即每股66美分。英特爾第三季度營收同比下降0.6%至144.7億美元，而去年同期為145.5億美元。
目前大家都在等待10nm工藝的到來來幫助Intel。不過昨天，Intel已經確認10nm要等到2017年下半年，遠水不能解近渴。明年，英特爾將繼續采用14nm工藝。
在10nm來拯救英特爾之前，如果能拿到蘋果的LTE芯片訂單，英特爾的營收將得到一定程度的保證。
另外，如果蘋果iPhone采用英特爾LTE芯片，英特爾可以借此在移動芯片領域站穩腳跟，讓其未來有機會站穩腳跟。正麵攻擊是行不通的。或許一次側麵攻擊就能達到意想不到的效果。
