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        瓴盛科技 現狀(瓴盛科技ceo)

        Time:2023-12-28 06:20:44 Read:875 作者:CEO

        對於一家從誕生起就備受關注的公司來說,淩盛科技受到關注的速度相當令人驚訝。

        作為大唐電信(聯芯科技)、高通以及另外兩家資本公司(建廣資產和智魯資本)成立的合資公司,其短期目標是低端手機芯片,而長期目標則明確指出到物聯網。

        瓴盛科技 現狀(瓴盛科技ceo)

        大唐(聯芯)是中國移動通信領域的國家隊,高通是移動通信領域的全球技術領導者,建廣資產和智路資本多年來一直在半導體行業積極布局中國資本。以上是中外實業、資本合資創辦的“淩盛科技”最基本的亮點和總結。

        在我看來,正是因為淩盛科技背後的綜合資源優勢如此強大,注定它的目光不會局限於現在。短期來看,淩盛科技將發揮技術和資本優勢,實現產業鏈共贏,長遠來看,將為國家半導體戰略的深化和發展發揮重要作用。

        半導體強國如何成為半導體強國?

        事實上,隨著近10年來中國跨入互聯網和移動互聯網,中國市場對半導體的需求日益旺盛。相關數據顯示,近年來,全球半導體市場年均增速僅為3%左右,而中國半導體市場占比超過21%。我國每年生產手機11.8億部、電腦3.5億台、彩電1.3億台,穩居全球第一,每年消耗全球54%的半導體芯片。

        然而,中國雖然成為了半導體強國,但卻沒能成為半導體強國。差距是多方麵的。

        首先,半導體不是勞動密集型產業,而是人才密集型企業。例如,在現代化的半導體工廠中,工程師與工人的比例約為4:1。因此,半導體是標準的人才密集型產業。由於我國半導體產業起步較晚,一直缺乏人才培養。

        其次,半導體是一個以技術為主導的領域。設計的技術領域廣泛且非常複雜。有光學、精密製造技術等諸多門檻。同時,芯片製造也是一個極其複雜的過程,不僅需要特定的設備,還需要工藝流程、器件優化等核心技術,我國在這方麵還落後於行業領先水平。

        第三,全球半導體設備企業集中化趨勢非常明顯,但我國半導體在生態建設方麵存在短板,行業內外縱向橫向合作、產業交流不足,資源相對分散,沒有協同效應。同時,半導體行業是資本密集型行業,資金需求巨大。

        那麼,從這三個關鍵維度來看,菱盛科技成立的初衷似乎就是從一開始就為了打破這些痛點。為什麼這麼說呢?

        首先,高通是移動互聯網時代全球頂尖的半導體廠商。作為淩盛科技的主要技術提供商,賦予公司充足的技術基礎;其次,作為典型的央企背景,大唐電信為淩盛科技帶來了產業鏈的資源整合能力;同時,大唐電信旗下聯芯科技通過多年對中國客戶需求的了解和研發,在中國積累了重要的研發人才;第三,兩個中國資本,高通的技術加上大唐、聯芯的產業鏈和人力資源,創造了良好的基礎。

        事實上,我國半導體產業落後一直是不爭的事實。彎道超車的關鍵在於“加速”。因此,我們注定不能走閉門造車的老路。隻有發揮領先企業的技術優勢,整合內外部資源,構建健康的半導體生態係統,才有機會實現半導體強國的夢想。

        半導體要實現產業實力,必須過三關

        事實上,我國很早就將半導體視為戰略產業。早在2014年6月,國務院就印發了《國家集成電路產業發展促進綱要》,設定了三階段目標:到2015年,集成電路產業銷售收入突破3500億元;到2020年,行業銷售收入平均增速將超過20%;到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,部分企業進入國際第一梯隊。

        與一般行業的五年規劃不同,由於上述半導體行業存在多重技術壁壘,《發展綱要》將規劃年限設定為15年。所以,要順利實現這一目標,實現產業做強的目標,我們還得過三關。

        第一,用開放的態度換取更快的加速。

        由於半導體行業投資需求巨大、回報周期長、技術要求高端,很多突破都遠非單一企業所能企及,即使在細分領域也是如此。因此,縮短我國半導體技術與國外差距最現實的辦法就是利用國外最先進的技術和資金,以開放的態度引進技術,加快發展。

        事實上,不少合資企業已經在這條路上走在了前列,比如紫光與英特爾合資的展訊科技、高通與貴州省政府合資的華芯通、新成立的淩盛科技等。向上的嚐試。

        5月26日,貴州與高通合資成立的華芯通充分利用全球最先進的技術和資金填補空白,在培育創新的同時,為我國相關技術領域的發展節省了大量時間。人才,因此具有示範意義。 ”

        可見政府的態度是開放的。正視我們的技術缺陷和人才缺口,通過與領先企業達成合作來縮短追趕周期,絕對是明智之舉。

        同時,一個國家的半導體產業不能也不會僅僅依賴1-2家企業。隻有鼓勵競爭、在競爭格局下做大做強的企業才有真正的生命力和發展活力,才能推動行業的發展。

        二是自上而下推進產業鏈整合。

        我們知道,推動半導體技術發展的摩爾定律正在逐漸失效。由於現有工藝技術已達到10nm水平,進一步工藝的突破空間逐漸變小,全球技術替代速度正在放緩。這種情況給了中國半導體產業迎頭趕上的絕佳機會。

        一方麵,技術放緩後,半導體行業更需要整合、降低成本、實現規模經濟。另一方麵,中國可以通過政策傾斜和支持,自上而下推動產業鏈整合、並購、合資等方式,構建健康的半導體生態係統。

        從產業角度看,除了《集成電路推進綱要》設立的1300億元產業基金外,2016年提出的“中國製造2025”、“互聯網+”等規劃指導,以及十三五規劃綱要五年規劃,已經明確界定了對半導體行業的影響。提供了明確的支持。

        從行業層麵來看,這個行業未來的發展需要多方的共同努力。還要鼓勵競爭,鼓勵國內外各種資源的參與。此前,紫光展銳和英特爾的合資公司展訊科技就起到了很好的引領作用。英特爾作為PC時代的芯片巨頭,對我們的技術發展有很大的幫助。同樣,大唐采用同樣的思路,成立了一家新的中外合資企業——中方控股的半導體公司淩盛科技,利用高通在移動時代的強大技術能力,打造自己的技術優勢。

        毫無疑問,這些持續的合作進展對於中國半導體產業的發展非常有利。隻有社會和政府資源的參與,以及產業和資本力量的參與,中國半導體產業才能快速健康發展。

        第三,用發展的眼光看未來。

        在我看來,中國很多科技行業過去一直缺乏持續的投資。主要原因是過於注重眼前利益而忽視長遠發展。

        以淩盛科技為例,雖然短期目標是:“它將專注於麵向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售。”看起來,這隻是聯發科這樣的公司之間的直接競爭。事實上,有兩個重要問題被忽視了。

        首先,我們是半導體消費大國,尤其是智能手機的發展,帶動了大眾層麵芯片消費的爆發。這個市場非常巨大,不是一兩家企業就能完全滿足的。淩盛科技的加入,更是達到了一個新的高度。競爭格局對於中國用戶來說絕對是個好消息。而且,巨大的海外市場(如印度、東南亞、拉美等)仍處於藍海。結合國家“一帶一路”發展戰略,中國企業走出去肯定有很大的空間。據IDC報告顯示,今年第一季度,中國手機廠商已經占領了印度手機市場的一半份額。這是一個很好的例子。

        其次,無論是高通還是大唐,淩盛科技的五家合資夥伴都是有遠見的公司。他們都表達了對未來物聯網時代的渴望,因此大眾市場手機芯片隻是公司成立之初的切入點。一點,當行業覆蓋和理解積累到一定程度時,將幫助我們打開物聯網世界的大門。

        寫在最後

        最後我想提煉出一個關鍵詞:共贏。

        首先,為什麼是雙贏?首先,叢靈盛科技是一家標準的中方控股、多方合資企業。這與過去常見的中國企業與國際企業的結合不同。多個支點形成的關係框架總是比兩個支點更可靠,會集中各方的優勢資源。

        對於大唐來說,試水聯芯科技後,淩盛科技可以更好地利用其多年來在半導體行業的資源和經驗;對於高通來說,不僅實現了技術投入,還實現了助力中國國產芯片的落地,彰顯了其對中國發展的承諾和決心;對於建廣資本和智路資本來說,有利於發揮其在半導體行業的長期優勢。

        當然,除了合資四方的共贏之外,正如前麵分析所總結的那樣,淩盛科技在推動國家創新轉型、推動半導體產業發展、推動全球化方麵還有更多積極意義。和“一帶一路”倡議的發展。

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