與中國蓬勃發展的芯片製造業一樣，中國半導體裝備產業正在迎來新的曙光。據北方華創微電子消息，其2017年1月的訂單量已超過去年一季度的總訂單量。半導體設備位於芯片製造的上遊。半導體產業曆來高度重視裝備產業的發展。全球半導體行業70%以上的投資用於購買設備。隻要有錢購買設備，就可以保證某些先進工藝的實現。目前7納米、5納米、甚至3納米製程開發工作的關鍵在於EUV光刻設備是否準備就緒。
與日本和韓國依靠內存突破超越對手不同，美國應對日本半導體挑戰的方法是建立SEMATECH研究聯盟。該聯盟由13家美國半導體公司組成，其中包括專注於IC製造工藝和相關設備的應用材料公司。 SEMATECH的宗旨是整合各公司資源，共同開發技術並分擔財務風險，從而提高美國半導體製造技術。
自1987年創辦以來一直持續到1995年，SEMATECH幫助美國半導體公司重回世界第一的位置。可見，美國推動半導體產業進步和發展的主要途徑是提高半導體設備和工藝技術並在各個方麵迎頭趕上，而不是局限於某類產品。
中國半導體裝備產業迎來黃金機遇
近期，中國芯片製造業進入又一輪擴大產能高潮。中國半導體設備企業正在迎來又一個“春天”。
在“國家集成電路產業投資基金”的助力下，我國半導體產業正迎來難得的發展“黃金機遇”。預計各類基金投資總額可能達到1000億美元以上。
據SEMI預測，2016年至2017年間，縱觀8英寸和12英寸晶圓廠，將有19座新晶圓廠確認，其中10座將位於中國大陸。 2013年全球半導體前端設備銷售額為318.2億美元，2015年為365.3億美元，2016年為396.9億美元，預計2017年為434億美元，中國部分可達6.9。 9億美元（包括在華外資）。
近期，中國芯片製造業進入又一輪產能擴張熱潮，這幾乎令人難以置信。例如，中芯國際投資675億元在上海新建12英寸生產線，在深圳投資新建12英寸生產線，並擴建天津。 8英寸生產線產能從4.5萬片增加到15萬片，投資15億美元。華力微電子二期投資387億元，月產能4萬片。此外，還有三個項目想要搶占存儲器，包括長江存儲投資240億美元、福建晉華370億元，以及可能的合肥兆易創新。還有紫光的大動作，包括紫光國芯800億元私募融資、南京300億美元存儲器項目、300億元配套IC投資等。在這樣的大好形勢下，加上國家鼓勵使用國產設備的補貼政策，北方華創微電子等中國半導體設備企業正在迎來又一個“春天”。
重新認識北方華創微電子
目前，我國半導體設備和材料占全球市場份額不足1%，嚴重製約了國內芯片產業的健康發展。
縱觀全球半導體設備和材料市場，每年約為800億美元。目前的情況是美國幾乎壟斷設備，日本控製材料。除了歐洲的ASML光刻設備外，台灣、中國和韓國的設備國產化率也很低。兩者多次設定改善目標，但受限於產業基礎，進展實際上非常緩慢。相比之下，在中國半導體產業的發展中，更為嚴峻的情況是所使用的設備和材料幾乎90%需要進口。
SEMI全球副總裁、中國區總裁巨龍多次指出，目前我國半導體設備和材料占全球市場份額不到1%，嚴重製約了國內半導體設備材料的自給自足和健康發展。芯片產業。
在此背景下，北方華創微電子不忘初心，砥礪前行，艱難前行。但它們的進步也與國內新興產業的成長密切相關。經過十餘年的努力，北方華創微電子在半導體照明、先進封裝、微機電係統、光伏等產業已達到一定規模，設備國產化率較高。同時，在集成電路芯片製造領域，作為我國集成電路裝備產業的先行者，北方華創微電子不斷探索，以技術創新實現產業突破，填補了我國集成電路裝備領域的多項空白。已開發刻蝕機、PVD、單片退火設備、氧化爐、退火（合金）爐、LPCVD、清洗機等七大類設備，實現了從“8英寸100納米”到“12英寸”的技術跨越14納米”。這些產品已經在國內幾家最主流的集成電路代工廠量產，並取得了可觀的成果。其中，28nm使用的exiTin H430金屬硬掩模PVD係統工藝設備和55nm使用的NMC612係列12英寸矽刻蝕機被國內領先的集成電路芯片製造公司指定為Baseline機台。
我國半導體裝備產業發展需再上台階
國內芯片製造生產線必須根據實際情況盡可能多地采購國產設備，而且做這項工作的重要性必須不斷提高。
業界非常渴望提高IC國產化率，但仔細想想，如果不能解決90%以上的設備需要進口的問題，這個IC國產化率的實際意義就會大打折扣。說起IC國產化率的苦果，其上遊半導體設備產業更是舉步維艱。由於半導體裝備製造集中了全球光、機、電等最先進技術，其市場壟斷性非常顯著，因此全球每種類型設備的主要供應商僅有2至3家。作為“新進入者”，中國半導體設備製造商想要衝破重圍並找到出路非常困難。
雖然北方華創微電子經過近10年的浴血奮戰，首先解決了我國半導體工藝裝備的“0”和“1”問題，並對各類重大工藝裝備進行了探索和實踐，然而，為了闖入中國半導體製造領域已經90%采用進口設備的生產線，除了迅速提高工藝設備的實用可靠性外，還迫切需要國內芯片製造商對國產設備有新的認識，並積極配合對設備進行測試。真誠地測試國產設備並收集數據反饋給設備廠。裝備廠必須快速改進。這個過程需要多次重複，國產IC設備才能逐漸成熟。國內芯片廠商必須根據實際情況盡可能多地采購國產設備，而且做這項工作的重要性將會不斷增加。這是有效提升我國半導體產業競爭力的重要舉措。
另一方麵，集成電路產業是智力密集型產業，人才是基礎，尤其是裝備產業。國內裝備產業快速發展的最大瓶頸是人才。要完善特殊人才引進，創新管理模式，創新分配激勵機製，落實科技人員股權、期權激勵等收入分配政策，穩定和培養人才，從根本上促進科技人員發展壯大。國內裝備行業。
曾有業內人士認為，沒有設備和材料支撐的中國集成電路製造，實際上是在為國際市場打工。從務實角度看，設備國產化是比集成電路國產化更為艱巨、耗時更長的任務。但我們對裝備國產化的信念任何時候都不能動搖。麵對全球化的市場，中國幾乎很難有機會像目前的中國那樣全麵推動半導體產業的發展。因此，除了國家持續的扶持政策外，全產業鏈必須集中力量，抓住機遇，爭取突破，支持我國半導體裝備產業的發展。
