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        聯芯 小米(聯芯是聯發科嗎)

        Time:2024-02-19 08:23:44 Read:828 作者:CEO

        由大唐電信旗下聯芯科技主辦的“冉冉中國芯國產芯片發展研討會暨聯芯科技產品交流會”在大唐電信集團總部舉行。會上,聯芯科技向相關政府領導和小米董事長兼首席執行官雷軍以及到場多家媒體展示了最新的技術成果和市場成果,並透露了其作為中國芯片領先企業的未來發展路徑。

        LC1860:4G中國芯片代表

        聯芯 小米(聯芯是聯發科嗎)

        在通信領域,移動通信標準商用的黃金期一般為5-8年。目前4G移動通信應用的黃金期至少可以持續到2020年,支持4G商用的28nm工藝芯片的生命周期也達到4-5年。兩個行業的生命周期將長期重疊。如此長的周期為國產28納米芯片提供了戰略發展機遇,可以在最短的時間內縮小與全球領先水平的差距。

        聯芯科技LC1860采用28nm工藝,支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式,並具有“4G+28nm”的特性,可幫助終端客戶實現從3G到4G標準支持的過渡全球LTE。無縫遷移全力支撐TD-LTE 4G規模商用和移動互聯網快速發展,實現產業良性互動和轉型升級。

        LC1860於2014年第三季度正式推出,是首款在公開市場商用的國產28nm 4G SoC芯片。 LC1860采用業界領先的軟件無線電技術SDR。在技術先進性和創新性方麵,LC1860是首屈一指的。一經推出,就得到了全球領先終端廠商的支持,取得了良好的市場成績。 ”聯芯科技總經理錢國良介紹,“4+1核CPU Cortex A7架構、雙核GPU Mali T 628、Trustzone安全架構……LC1860因其固有的優異特性,已被眾多客戶廣泛采用。紅米手機2A就是其中的代表作之一。 “紅米2A由於內置了LC1860芯片,性能強勁,加上時尚的設計和實惠的價格,受到了很多消費者的青睞。

        在本次溝通會上,小米董事長兼CEO雷軍表示:“在聯芯科技LC1860芯片的支持下,小米打造了硬件性能優異、性價比高的紅米2A,讓大家花不到500元就能用上它。隻需一街區,即可享受4G智能手機的便捷實用。小米決定推出紅米手機的初衷是打造一款高品質低價位的千元國產智能手機。小米希望與聯芯科技等供應鏈夥伴進一步緊密合作,打造品質一流的國貨新品。”

        “集成電路是信息技術產業的核心,是國家重要的基礎性、先導性、戰略性產業,是國家信息安全的重要保障。‘4G+28nm’智能終端芯片產品的推出,標誌著大唐電信集團正在朝著“強芯”的目標前進,“中國芯”自主可控,在技術層麵保障我國信息安全,從經濟層麵給產業發展帶來巨大商機。大唐電信集團董事長兼總裁甄才吉表示。

        LC1860:創新技術服務中國智能製造

        LC1860芯片平台創造性地采用了業界領先的軟件無線電技術SDR。其Modem技術領先地位和技術創新目前在全球首屈一指。 LC1860不僅應用於智能手機、智能汽車、智能家居,還可以廣泛應用於機器人、工業自動化芯片等領域,為互聯網+進入工業4.0時代提供核心引擎。

        基於創新技術,目前LC1860芯片平台已在多個領域取得突破:在智能汽車領域,基於聯芯科技的SoC芯片實現了深度拓展,包括OBD模塊、中控麵板、智能後視鏡、行車記錄儀、導航。信息終端等通過與運營商/互聯網/車載終端廠商的合作獲得市場認可。

        此外,LC1860還有一個強大的功能,那就是可以實現安全支付的手機解決方案。集成TrustZone可信安全芯片架構,可提供基於基帶芯片的高可信執行環境,符合GP國際標準和工信部安全規範。符合銀聯TEEI標準。如果希望硬件加密的安全級別更高,可以添加集成大唐電信自主加密算法的專用加密模塊,實現更廣泛的安全應用。大唐電信是目前國內為數不多的具有國家保密資質的企業之一。依托大唐電信的資源優勢,聯芯科技LC1860可融合硬件SE和國密算法技術,提供更加可信的芯片安全環境,可應用於企業應用安全(BYOD)、數據安全、移動金融安全、無線局域網安全等領域。其他領域。

        政策助力中國芯跨越式發展

        數據顯示,2014年中國集成電路產業銷售規模為3015.4億元,同比增長20.2%。 2015年行業規模預計達到3657.3億元,同比增長21.3%。業內人士表示,中國集成電路產業的快速增長仍將持續。

        在產業規模不斷擴大的良好勢頭下,我國集成電路產業自主研發能力日益增強。大唐半導體等多家國內IC企業全球排名持續上升,已進入全球前20名,成為耀眼的中國“核心”力量。作為大唐半導體的核心團隊,聯芯科技始終致力於成為全球領先的移動互聯網終端芯片及解決方案提供商。除了擁有TD標準、技術和多項專利外,聯芯科技在芯片設計、智能終端解決方案、行業終端產品、車聯網等領域均表現出色,在國內芯片企業中處於領先地位。

        聯芯科技的成長是我國集成電路產業發展史的一個縮影。曆經波折,今天我們可以與國際領先企業並肩。同時,我們還與小米等主流終端廠商建立了良好的合作關係。共同推動我國集成電路產業健康發展。工業和信息化部電子信息司副司長喬躍山在會上肯定了聯芯科技取得的成績。

        對於未來發展,喬躍山提出建議:“隨著新一代移動通信技術的發展,在信息消費、寬帶中國、智能製造等國家重大工程實施的帶動下,未來一段時期將是重要的戰略時期。產業發展的機遇和突破。在關鍵時期和關鍵時期,我們希望國內企業能夠與有關部門在企業創新能力建設、人才培養、標準和知識產權、國際合作等方麵共同努力,共同推動產業持續快速發展。行業。同時,我們特別希望大唐電信、聯芯科技能夠在移動通信終端芯片領域越做越好,早日實現甄總提出的下一步戰略目標。”

        作為國內具有核心知識產權優勢的企業,大唐電信集團在知識產權方麵具有得天獨厚的優勢,擁有3G、4G核心專利。麵對未來5G時代,大唐電信集團及旗下子公司正在積極行動。 “3G時代,我們追隨國際水平;4G時代,我們與國際水平同行。未來5G時代,我們將成為領跑者。”甄才吉在隨後的致辭中表示:“從3G到5G,自主創新已經融入大唐人的大唐人始終踐行‘大創新’,不斷為中國通信產業的發展注入創新動力。”

        據市場研究機構數據顯示,2014年4G手機出貨量突破1億部,2015年搭載“中國芯”的手機預計將占據國內市場20%的份額;在智能終端領域,“中國芯”的版圖將逐步擴大。除了手機行業,國產化芯片替代進程也將在多個行業實現突破。隨著國家信息安全戰略的實施,“中國芯片”將加速進入重點行業等領域。

        芯片國產化加速,自主研發目標14nm

        去年,在國家集成電路產業基金的引導下,國內集成電路產業迎來投資熱潮,未來十年將吸引5萬億元投資。在這一政策的鼓勵下,我國集成電路產業整體發展呈上升趨勢,特別是集成電路製造業受益匪淺。

        錢國梁表示,LTE Cat9/10通信標準的八核64位芯片產品已進入產品布局階段,製程技術將達到14nm水平。

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