2020年4月5日，中國廣州——全球發展最快的可編程邏輯公司廣東高雲半導體科技有限公司（以下簡稱“高雲半導體”）的BLE（藍牙低功耗無線電）模塊獲得歐盟的CE-RED（全稱無線電設備指令）認證使開發人員能夠快速輕鬆地將GW1NRF-4 SoC FPGA BLE 模塊集成到最終產品中。
2019年底，高雲半導體發布了首款集成BLE模塊的GW1NRF-4 FPGA。該器件提供4.6k LUT，並集成32 位低功耗ARC 處理器和藍牙BLE 模塊。封裝為6x6mm QFN。為了給客戶提供更完整的解決方案，高雲半導體正在生產經過認證的GW1NRF BLE模塊，讓客戶能夠輕鬆快速地設計最終產品。
無線IC 通常由半導體製造商以兩種形式提供。一些開發人員需要將藍牙芯片集成到自己的係統板上。在這種情況下，開發人員需要在其終端產品的相應區域對藍牙的整體電路板功能進行認證，這可以提供更靈活的芯片集成方法，但通常會給終端產品製造商增加額外的認證成本。另一種選擇是集成已經認證的PCB 模塊。該模塊包含藍牙模塊和其他所需電路，例如去耦電容器、振蕩器和天線。這樣，客戶就可以將預先認證的PCB 模塊集成到更大的係統板上，而無需重新認證係統的其餘部分。
高雲半導體國際營銷總監Grant Jennings 表示：“與簡單的GW1NRF-4 藍牙FPGA 芯片相比，許多客戶更願意需要經過認證的GW1NRF-4 模塊。” “客戶想做不同國家/地區的藍牙，功能認證可能會帶來巨大的成本和技術負擔。因此，高雲半導體提供預認證的GW1NRF-4藍牙低功耗模塊，省去了客戶的認證負擔，讓客戶輕鬆設計產品。”
“高雲半導體始終致力於為客戶提供完整的解決方案。”高雲半導體市場副總裁兼中國區銷售總監黃軍表示。 “基於GW1NRF-4藍牙FPGA的模塊產品將大大減輕客戶的開發難度並降低成本。客戶的使用閾值。該模塊在高度集成的同時，也提供了足夠的靈活性，方便用戶靈活開發終端產品，可以有效縮短TIME-TO-MARKET時間。該模塊已通過藍牙相關認證，客戶無需承擔認證費用。”
高雲半導體GW1NRF-4藍牙模塊是一款19x20mm的模塊，其中包括GW1NRF-4器件、相關無源器件、晶振和天線。該模塊為實現具有FPGA和藍牙功能的產品提供“即插即用”。 》的實施方法。
高雲半導體近期在Embedded World 2020上展示了一款支持GW1NRF-4 BLE的FPGA，並將繼續圍繞該器件開發更多參考設計和演示演示，以快速為用戶提供藍牙FPGA功能。
