明年處理器將進入10nm大戰，傳聞聯發科和高通也將加入戰局！中國媒體爆料稱，高通新款處理器“驍龍830”（Snapdragon 830）將采用10納米工藝，計劃於明年初發布。
PhoneArena、Android Headlines 28 日報道，iBing Universe 在微博透露，高通CEO 確認驍龍830 已經流片，將采用10nm 工藝，預計明年初發布。
中媒驅動之家還表示，高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師詢問時表示，10納米芯片已經定型，樣品已經開始發送給客戶。 2017年所有10納米訂單都將交給三星，但他們將堅持多種來源。戰略。這款新芯片可能會用於三星明年初推出的Galaxy S8 旗艦手機。
大多數外媒認為，驍龍830采用10nm有一定的可信度，因為高通的競爭對手已經轉向10nm，並且有傳言聯發科的“Helio X30”將采用10nm。高通必須迎頭趕上，盡快推出10nm芯片。此前，高通因驍龍810過熱形象嚴重受損，不得不卷土重來。
改用10nm的好處是芯片尺寸縮小，智能手機將有更多空間容納電池或其他部件。另外，工藝縮小後，功耗也會降低，從而更加省電。據傳驍龍830 采用全新Kyro 200 核心設計、全新Adreno 540 GPU，下載速度高達980 Mbps，支持LPDDR4X 內存和4k x 2k 視頻。目前尚不清楚將收獲多少核心。
10nm訂單湧入，台積電和三星將搶到哪家廠商？有傳言稱，台積電已拿下10納米蘋果A11處理器的全部訂單，並計劃於2017年第三季度量產。此外，華為的10納米海思麒麟芯片和聯發科Helio X30也由台積電代工。三星已獲得高通Snapdragon 830。
