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        intel 移動處理器曆代比較(2021移動處理器)

        Time:2024-02-17 11:15:02 Read:952 作者:CEO

        智能手機已經滲透到我們生活的方方麵麵,成為不可或缺的一部分。隨著應用方式和功能的豐富,手機的性能和使用體驗成為很多消費者關注的核心問題。為此,廠商不斷提升手機處理器的性能和能耗比,為消費者提供更好的體驗。 2017年伊始,我們不禁好奇今年的手機處理器會是什麼樣子?請看一下本文為您帶來的2017年移動處理器產品預覽。

        高通驍龍830家族盛大亮相

        intel 移動處理器曆代比較(2021移動處理器)

        高通在2016年賺得盆滿缽滿,憑借自主設計的Kyro架構、強大的驍龍820以及改進版的驍龍821,高通不僅獲得了幾乎所有手機廠商的頂級產品訂單,還進一步依靠驍龍600係列產品擴大了在中端市場的優勢。麵對如此良好的市場形勢,高通繼續努力。根據目前披露的信息,高通將在2017年繼續發布頂級產品,希望進一步擴大市場優勢。

        要說高通今年的新產品計劃,就不得不提到印度進出口網站Zauba。由於該網站在進出口各種產品時總是如實報道向印度海關報備的型號和規格,因此它幾乎成為了科技行業記者報道新產品的專業網站。這次Zauba帶來了有關Snapdragon MSM8998的信息,內容還蠻多的。

        Zauba網站上關於MSM8998的信息相當完整。

        MSM8998采用10nm工藝。 ARM之前也做過10nm和16nm的功耗和性能對比,總體來說10nm勝出。

        MSM8998采用新的10nm工藝製造。與目前的14nm/16nm工藝相比,新一代10nm工藝可以進一步縮小芯片中每個晶體管單元的體積,降低芯片工作電壓,並且在增加新的控製方法後可以繼續降低漏電流,最終實現目的是減少芯片麵積、功耗,提高能耗比。從工藝演進的角度來看,10nm工藝實際上並不是全代工藝。應該是目前14nm/16nm工藝的改進版本,比如在掩模、輻照和後端方麵進行一些新的工藝,以盡可能減小尺寸。線寬並提高各種性能參數。演進的速度更類似於從28nm到20nm的改進。整體提升不會像28nm演進到14nm/16nm那麼全麵和革命性,但在頻率和功耗方麵保持不變。值得等待。

        蘋果A9處理器有兩家代工廠,最終的規格和功耗略有不同。不知道這次驍龍830家族是否還會出現類似的問題。

        代工廠方麵,目前的驍龍820采用的是三星的14nm工藝。關於台積電,此前有消息稱,由於代工蘋果A10和高端GPU,台積電產能被全部占用,因此高通向三星下單了14nm。不過,關於新一代處理器,有消息稱三星在10nm工藝的研發上可能不夠順利。此外,之前的蘋果A9處理器在三星和台積電版本之間表現出功耗差異。因此,高通有可能將部分訂單再次轉投台積電,這樣一來,消費者很可能會同時麵臨三星和台積電兩個版本處理器的差異。不過,也有消息稱,三星10nm工藝運行正常,高通仍將所有訂單都交給三星生產。

        此前,高通采用ARM公版架構,為了趕上64位潮流,吃了不少虧。驍龍810因功耗過高而被詬病。隨後改用了高通自家的Kyro架構,再次獲得了業界的好評。

        網絡標準方麵,MSM8998支持X16 Modem,下行支持LTE Cat.16,最高速度1000Mb/s;上行支持LTE Cat.13,速度高達150Mb/s,還支持802.11a/b/g/n。 /ac/ad、藍牙4.2等功能。

        三星——Exynos 8895 已準備好發布

        三星去年經曆了糟糕的一年。此前,Galaxy Note 7 曾因發生至今原因不明的爆炸事件而不得不下架並召回。結果,三星損失了數百億美元。而且,有傳言稱,爆炸的原因不僅僅是電池,還可能是SoC設計的問題。不管消息真假,Exynos家族的黃金品牌還需要進一步“打磨”,才能重拾消費者的信心。

        Galaxy Note 7的設計接近完美,但爆炸和自燃卻導致其“賺錢生涯”過早結束。

        為了實現這一目標,三星將在2017年推出“增強版”的Exynos 8處理器和全新的Exynos 9處理器。Exynos 8就是Exynos 8895,它將首次采用三星自家的10nm工藝製造。頻率可提升至3GHz以上,動態頻率最高可達4.0GHz。如果真是這樣,移動處理器終於可以匹配頻率了。桌麵處理器相互競爭。

        Mali-G71憑借其更好的性能和更強大的功能,成為目前頂級SoC的首選。除了三星之外,華為也采用了Mali-G71作為麒麟960的GPU。

        Exynos 8895 的優勢還不止於此。與之前的Exynos 8890相比,Exynos 8895更像是一個全麵修改和增強的版本。處理器核心將采用增強版的M1架構,並將逐步升級到新的r2p0或r2p1。頻率也將從Exynos 8890目前的2.3GHz提升到3GHz左右。雙核頻率可提升至3.4GHz,最高頻率可達4GHz。隨著頻率的提高,性能自然會顯著提升。據估計,Exynos 8895 相比Exynos 8890 可以將處理器性能提升50% 以上——這已經不能簡單地稱為小改進,而是接近一代差異。

        三星在Exynos 8890上首次采用了全新的M1自研架構,並取得了優異的性能和功耗比。

        另外,GPU方麵,Exynos 8895將從目前的Mali-T880家族更新為Mali-G71家族。與之前的架構相比,Mali-G71采用了最新的Bifrost架構。這個新架構幾乎完全重新設計。包括執行單元、並行能力、擴展能力等,都得到了很大的提升。例如,允許臨時計算結果繞過寄存器,直接進入下一個計算環節,降低寄存器壓力和功耗,簡化控製邏輯。此外,最多允許四個線程並行執行,以提高係統利用率。它支持多達32個核心擴展,支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、GPU Compute、Android RenderScript API等,還對當前流行的4K和VR進行了增強,使其成為新一代移動GPU。

        外媒稱Exynos 8895主頻將達到3GHz以上,帶來高達70%的性能提升。

        Exynos 8895 可能會相對較早到來,搭載它的第一款機器可能是Galaxy S8,預計將在今年上半年發布。不過,最近有消息稱三星10nm工藝受阻,發布可能會推遲。

        除了即將上市的Exynos 8895之外,三星還準備了全新的Exynos 9係列處理器。這款處理器預計將於2017 年底或2018 年初發布,工藝將跨越10nm 和7nm(如果一切順利的話)。處理器核心將采用新的架構,GPU也將采用更大的規模來帶來更好的性能。當然,Exynos 9距離發布還很遠,消息也比較稀疏。你可以簡單理解一下。

        聯發科——闊步邁向10nm時代

        聯發科在移動計算方麵一直注重性價比,因此在技術和設計上並不激進。主要以合適的價格和獨特的設計參與市場競爭。 2017年,聯發科可能會稍微改變產品策略。其高端Helio品牌產品將盡快進入10nm時代,希望進一步樹立其高端形象。

        Helio X30是聯發科邁向高端的又一重要布局

        聯發科2017年推出的10nm產品是Helio X30。架構上,Helio X30依然保持了聯發科獨特的“十核”“三叢集”結構設計,由兩顆最高主頻為2.8GHz的Cortex-A73、四顆最高主頻為2.3GHz的Cortex-A53、以及4顆最高主頻為2.8GHz的Cortex-A53組成。 Cortex-A53的最高頻率為2.3GHz。它由最高頻率為2.0GHz的節能Cortex-A53組成,共有十個核心。

        聯發科在Helio X20上推出全新“十核”“三叢集”結構設計

        據聯發科介紹,十個核心分為三個集群設計。在不同的性能和任務需求下,將激活不同的集群,以達到最高的性能功耗比。 GPU方麵,Helio X30采用了比較少見的Imagination PowerVR 7XTP,四核組合,整體性能還算不錯。對於這個架構,聯發科宣稱CPU部分的性能提升了20%,GPU部分的性能提升了50%,足以滿足用戶的日常需求。

        聯發科很少采用四核PowerVR 7XTP架構。展示的架構是PowerVR 7900。事實上,隨著ARM目前打包銷售處理器IP的政策出台,使用PowerVR GPU的廠商越來越少。

        其他配置方麵,例如Helio X30支持四通道LPDDR4X 1866內存,最高可達8GB,並支持eMMC 5.1和UFS 2.1規格。攝像頭方麵,支持28兆雙攝像頭,支持30fps視頻錄製。視頻解碼方麵,支持4KX2K 30FPS 10bit H.265解碼以及H.264、VP9等傳統技術。編碼方麵,支持4KX2K 30FPS H.265和VP9編碼,足以滿足高清用戶的需求。通信方麵,支持LET FDD/TDD R12 Cat.13規範,這也是目前的主流配置。

        除了Helio X30之外,聯發科還準備了Helio X35。與Helio X30相比,Helio X35在架構和頻率上都有進一步的改進。最引人注目的是頻率進一步提升,可能超過3GHz。不過Helio X35的到來比較晚,大概要到2017年下半年。

        華為-麒麟970挑戰王者地位

        華為最近可謂是風頭正勁。剛剛發布的麒麟960處理器憑借全新Cortex-A73搭配Cortex-A53以及全新G71八核GPU獲得業界好評。無論是處理器CPU、GPU部分、基帶、還是編解碼模塊,都處於國際領先水平,再次展現了華為強大的研發能力。

        目前,華為憑借麒麟960處理器已經徹底在高端SoC市場站穩了腳跟,其推出的手機也很受用戶歡迎。

        但華為並沒有就此止步。業內人士稱,在麒麟960發布之前,麒麟970就已經在研發中。這次華為也將進入10nm時代,希望利用新的工藝進一步提高處理器的性能和能耗比。目前,關於麒麟970的架構有多個版本的猜測。一種版本認為,麒麟970隻是麒麟960的10nm版本。同時,處理器內部也進行了微調和升級,處理器性能也有所提升。整體架構沒有太大變化。

        另一個版本認為,麒麟970可能會看到華為自研的CPU架構。這也可能是華為乃至中國首個自主研發的移動處理器架構,意義重大。當然,目前還沒有確切的消息證明這一點。畢竟,麒麟960才剛剛推出。快到今年年底了,有關麒麟970的消息才會滿天飛。現在唯一能做的就是等待。

        2017年業績再次飛躍

        移動計算發展如此之快。想想幾年前我們玩的手機分辨率低、拍照像素低,無論是用戶體驗還是計算能力都不是很理想。短短幾年時間,手機的分辨率已經向2K邁進,攝像頭像素也隨之降低。已經突破2000萬,手機無論性能還是功能都可以媲美台式電腦。現在看來,這樣的發展速度還沒有停止的跡象。 2017年將是業績的又一次飛躍。 10nm的普及使得移動處理器的頻率普遍提升到3GHz左右,帶來至少30%的性能提升。再加上架構改進、規模增加等,移動計算的性能提升將更加可觀。

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