中國上海——2016年4月13日——光明半導體（上海）有限公司（以下簡稱“光明半導體”）發布新品牌“YOU”係列IP和芯片平台解決方案。基於8年多的成功設計服務和尖端技術的IP研發經驗，光明半導體為客戶提供意味著最好的“最好”IP的“YouIP”係列解決方案。通過完整的ASIC設計服務和值得信賴的晶振與其製造合作夥伴中芯國際一起，幫助客戶在物聯網、可穿戴設備、消費電子等新興領域取得成功。 YouIP是一係列IP和芯片平台的總稱。它不僅是光明半導體的技術解決方案品牌，也是客戶的最佳解決方案。
YouIP由3個子係列組成：YouPHY、YouRF和YouSiP，提供完整的流片驗證IP和芯片平台。使用YouIP，客戶可以實現更高的流片成功率和更短的上市時間，快速實現自己的產品從規格定義、設計到芯片。
提供流片驗證的高速接口PHY IP硬核，可應用於各種快速發展的高速傳輸領域。
該技術不僅包括DDR控製器（controller）、PHY和I/O，還包括專門開發的調試和測試軟件，是一個完整的子係統。該解決方案基於中芯國際從130納米到28納米的各種先進工藝開發。它可支持LPDDR2、DDR3、LPDDR3、DDR4和LPDDR4應用，支持667Mbps至2933Mbps的數據傳輸速率。其獨特的動態自校準邏輯（DSCL）和動態自適應位校準技術（DABC）可以在芯片級、封裝級、板級和存儲器級自動補償因工藝/電壓/溫度（PVT）波動引起的器件性能。傳輸字節之間的差異和偏差的自動補償。 YouPHY-DDR可以為客戶提供最高性能、最低功耗、最小麵積和最快上市時間的DDR接口IP解決方案。
先進的DSCL/DABC 技術
提供USB2.0 OTG PHY IP，可用於片上係統（SoC）設計，實現完整的混合信號和OTG連接IP解決方案。該方案支持USB2.0 480Mbps速率和協議，並向下兼容USB1.1 1.5Mbps和12Mbps速率和協議。該解決方案基於中芯國際從130納米到28納米的先進工藝設計，並經過多個商業客戶的終端產品驗證。特別適合當前流行的物聯網應用。
USB2.0 OTG PHY
提供完整的藍牙低功耗(BLE) 模擬IP。該IP是一款高性能2.4GHz ISM頻段無線收發器，集成了高精度接收器、5G鎖相環和高效功率放大器。該方案支持1Mbps GFSK調製解調，集成了智能藍牙基帶（baseband）和控製器，是完整的智能藍牙解決方案。
它是一個令人驚歎的經過流片驗證的矽平台（Si Platform）。為了幫助客戶在開發音頻、視頻、物聯網和處理器芯片產品過程中縮短產品上市時間、降低研發成本和產品風險，光明半導體整合戰略合作夥伴和自身豐富的IP資源，開發基於以上應用的SoC係統原型和評估板（EVB），每個平台都經過了芯片和類產品應用的驗證。因此，基於這些參考原型平台，客戶可以更輕鬆地實現自己的SoC產品。
音頻/語音DSP參考設計平台，基於CEVA-TeakLite-4 DSP內核開發，采用中芯國際55nmLL工藝製造，速度可高達500MHZ。該技術平台為“智能互聯”設備提供了多種功能，包括始終在線感知、本地數據處理和智能連接。驗證子係統的實時功耗檢測功能可以有效幫助開發者優化DSP軟件，提高整體功耗。該參考原型提供了完整的開發和演示係統，集成了DSP內核和許多外圍接口，並支持多種無線連接技術，例如Bluetooth Smart和Smart Ready、Wi-Fi、ZigBee和GNSS。可廣泛應用於手機、可穿戴設備、無線音箱、智能家居、監控及汽車電子等領域。
YouSiP-音頻平台係統開發板
它是一個圖像信號處理器（ISP）平台，集成了CEVA XM4 DSP內核和MIPI、PCIe、LPDDR3、USB等高速接口。它是基於中芯國際40nm和28nm工藝開發的。該平台可以實現實時3D深度圖和點雲數據（Point Cloud）的生成，並具有圖像增強的計算成像功能，包括變焦、圖像穩定、降噪和弱光增強功能；可以實現視覺感知，包括深度學習、目標識別與檢測、語義環境感知（情境感知）和虛擬現實等。該ISP平台的目標應用是具有攝像頭功能的電子設備，如智能手機、平板電腦、汽車電子等、信息娛樂係統、機器人、安全監控、增強現實、虛擬現實和無人機。
提供最流行的物聯網平台技術解決方案。該平台基於中芯國際55納米低漏電（LL）和95納米超低功耗（ULP）工藝，配有嵌入式閃存，可集成ARM的Cortex Mx係列微控製器。該處理器和CEVA的TeakLite或MM係列數字處理器具有WiFi、藍牙/低功耗藍牙連接接口，可連接眾多傳感器，應用於智能家居、物聯網和可穿戴設備。該平台采用低功耗管理，可用於電池供電的應用。使用燦芯半導體的物聯網平台可以減少處理延遲時間、增強數據安全性、提高數據傳輸效率並降低整體功耗。
YouSiP-IoT物聯網係統開發板
基於ARM Cortex A係列核心架構的處理器SoC平台原型。已在中芯國際40nm、28nm工藝上成功流片並驗證。有很多客戶使用該SoC平台成功開發產品的實際案例。平台原型可為客戶提供完整的開發工具，包括ISP/ICP工具、開發板、參考代碼、程序及周邊IP，幫助客戶縮短SoC產品上市時間，提高一次性流片成功率，並贏得工業控製、家電應用、安防、玩具和移動終端等市場的新興機遇。
燦芯半導體提供的上述成熟的IP和矽平台解決方案可以幫助客戶更有效地實現產品設計。燦芯半導體將繼續開發和提供更多經過流片驗證的IP和平台原型，並持續完善YouIP係列IP解決方案，支持更多客戶需求。
