在先進半導體製造工藝方麵與美國的差距不僅僅體現在人才、技術等方麵，更大的差距可能在於綜合國力和產業環境的改善。因此，我們必須在努力突破中取得更大進步。
介紹
《華爾街日報》最近撰文《中國的下一個目標是奪取美國的芯片主導地位》。明眼人都看得出來，這是站在美國立場上歪曲事實。
中國半導體產業的這場“奮力突圍”有兩層含義：
一是差距較大。如果我們希望快速增長，最多隻能擴大芯片的自給率。
另一種是西方千方百計阻礙中國半導體產業的進步，所以不得不“突圍”，準備衝出去。
中國半導體產業無意挑戰美國半導體霸主地位，也缺乏實力。差距非常明顯，不可能有這麼幼稚的想法。例如，2016年IC Insight公布的全球20大芯片廠商排名中，美國8家、歐洲3家、日本3家、台灣3家、韓國2家、新加坡1家。
中國半導體產業的發展進程一直受到西方的高度關注。這是第一次“嚴格封鎖”。後來，隨著中美建交和中國實行改革開放政策，大門打開了。西方也采取了另一種“合作共贏”的做法。 ”，以及“潛移默化影響”、“文化滲透”等策略。一方麵看重中國巨大的市場潛力，另一方麵仍然關注中國半導體產業的崛起。
因此，打壓中國半導體產業的進步是主要著眼點，但手段和方式卻在不斷變化，表明東西方的較量圍繞著雙方利益的再平衡展開。
為什麼這次會更嚴重呢？
盡管中國的半導體產業一直在進步，但由於此前道路搖搖欲墜，未能找到合適的方法，並沒有引起西方的太多關注。
自2014年“大基金”成立以來，不僅首先解決了“錢”的問題，更重要的是，行業翻開了新的一頁。中國半導體產業的發展必須不斷加大投資、擴大產能，並開始涉足IDM模式，比如內存等芯片的製造，並公開宣稱產業發展必須遵循國際規則，尊重知識產權，走向市場化、全球化。
由於這種發展可能是在正確的道路上，並且有更大的決心，再加上中國半導體產業在世界上的分量越來越大，所以西方會做出過度反應也是預料之中的。
例如，2016年，美國總統奧巴馬的科技顧問委員會就指出，美國半導體產業需要創新、更快行動，以應對中國試圖扭轉市場局勢、占據有利地位的威脅。
該報告廣泛推薦了基於三個主軸的戰略：
一是對抗中國“阻礙創新”的產業發展政策。
二是改善美國芯片廠商的營商環境。
第三是“幫助催化未來十年革命性的半導體創新”。
今年8月14日，美國總統特朗普簽署備忘錄，指示美國貿易代表研究決定是否根據《1974年貿易法》對中國涉及知識產權的貿易政策和行為發起“301調查” 。有消息稱，此次調查若付諸實施，中國半導體、醫療設備、電子工業、智能製造和通訊工具等行業極有可能受到影響。
因此，可以明顯看出，中美兩國在半導體行業的競爭一直在持續。過去，他們因為自己的軟弱而被人不屑一顧。不過，這一次中國半導體產業脫穎而出，可能會取得更大的進步，從而引發全球格局。如果想到中國在太陽能、平板電腦行業和手機處理器芯片方麵取得的成功，他們就再也坐不住了。
因此，中美之間的半導體產業之爭可以比喻為一個春天。中國半導體產業進步越大，彈簧壓力越低，反彈也會越劇烈。
不要害怕平靜地麵對挑戰
觀察中國半導體產業的發展曆程，西方勢力對中國的打壓從未停止過。它隻是隨著雙方的利益而來和去去。有時會變得更寬鬆，有時會變得更有競爭力。事實上，這是一個正常的趨勢。根本原因是時代變了，雙方都有“你中有我，我中有你”。隻有合作共贏才是大局。再加上中國人口如此之多，幅員如此之大，近來的國力更是大大增強。相信大家一定要認真對待。
現在還不到分析中美半導體全麵和解的時候。不過，兩黨全麵對抗的可能性並不算太大，但兩黨之間的摩擦肯定會增加。因為英特爾2016年在華銷售額達到128億美元，占其總銷售額的25%，高通為84.7億美元，占比53%（2017年擴大至65%），博通為50.4億美元。其中占比60%，恩智浦為49.5億美元，占比50%，美光為57.6億美元，占比41%。這意味著，如果他們真的與中國決裂，他們的公司沒有一家會感覺好過。
從戰略上講，我們應該假設最困難的情況會出現，並提出相應的“計劃”，才算理性。因為對手可能有很多“打牌”的機會，比如像對“中興”那樣發布限製其國際貿易的通知，或者對中國實施更大規模的禁運，進一步阻止外資並購中國半導體，合資、合作等。
如果這樣的時刻真的到來，那就沒什麼好害怕的了。對策有兩個：
在任何情況下都不應該害怕，恐懼不會改變現狀，但你絕不能退縮；
根據曆史經驗，可能是“壞事可以變成好事”，迫使我們必須依靠自己，努力以更快的速度解決中國半導體市場的需求。
但從雙方利益分析，對抗都會導致雙方都有損失。雙方隻有合作才能在競爭中獲勝才是正道。因此，相信中美半導體產業的對抗不太可能持續太久。
更重要的是盡快改變自己
未來中美在半導體行業的對抗是否會升級？這個問題不一定需要太認真地對待。未來什麼事情都有可能發生，想太多沒有任何實際意義。其實道理大家都明白，關鍵在於我們自己。隻有中國半導體產業迅速改變自己，特別是那些骨幹企業，加大研發力度，增強競爭力，努力縮小差距。
未來有兩個方麵需要密切關注。一是要加快發展，但不能自亂。特別是國內企業要注重產業利益，減少內耗；二是不能指望“一朝一夕”。要充分認識到與美國等國存在巨大差距，中國半導體產業要想在世界立足，至少還需要20年的努力和拚搏。
最近聽說中芯國際的28納米工藝、合肥的瑞麗內存、晉江的金華內存、長江存儲的32層3D NAND都取得了不同程度的進展，非常令人鼓舞；另一方麵，我們要進一步擴大開放，努力改善產業發展環境。
在先進半導體製造工藝方麵與美國的差距不僅僅體現在人才、技術等方麵，更大的差距可能在於綜合國力和產業環境的改善。因此，我們必須在努力突破中取得更大進步。
