三星集團正式進軍大陸手機零組件市場。它的秘密武器是結合相機模組和電池的綜合解決方案。它將提供一站式組件服務，使自己在市場上的競爭對手中脫穎而出。
據每日經濟報道，三星集團近日傳出消息稱，三星電子等電子零組件相關企業將推出集半導體、顯示器、電機、材料及電池於一體的綜合移動零組件解決方案，搶占大陸移動零組件市場。在零部件市場，我們通過提供一站式零部件服務從競爭者中脫穎而出。
近年來，中國大陸手機市場發展迅速，對半導體等零部件的需求不斷增長。據市場研究機構IHS調查顯示，2015年大陸移動半導體市場規模約為708.8億美元，2019年達到828.2億美元。2015年移動市場規模為2558.8億美元，預計將達到2019年為3032.7億美元。
三星零部件相關企業已經在中國大陸擁有生產線。三星電子於2014年5月在西安開始量產3D V-NAND，並在蘇州設有半導體封裝測試等後端製程工廠；三星顯示器蘇州液晶顯示器生產線2013年10月投產；三星SDI的西安電動汽車電池工廠將於2015年10月竣工。三星電機(Semco)還在中國擁有多層陶瓷電容器(MLCC)、基板和相機模塊生產線。
三星移動解決方案論壇成立於2004年，此前在台灣舉辦，2015年首次移師中國大陸。彙聚了Mobile DRAM、內置內存、相機模組、電池、電子產品等三星零部件企業的實力。大會吸引了來自小米、華為等手機廠商以及內地移動通信相關企業的300餘人參加。展訊、瑞芯微等芯片組廠商也出席了論壇，並對三星半導體解決方案表示了興趣。
三星電子的嵌入式層疊封裝（ePOP）芯片技術自3月份開始量產，尤其吸引了與會者的關注。 ePoP是一種以封裝方式集成堆疊在移動應用處理器（AP）之上的存儲半導體的解決方案，包括NAND Flash、DRAM、控製器等。
目前，AP、NAND Flash、DRAM等組件需要單獨安裝，但使用ePoP可以減少40%以上的尺寸。三星電子大中華區總裁崔鐵表示，將基於綜合零部件競爭力，引領大陸移動市場建立零部件生態係統。它還將擴大與客戶的合作，加強其作為綜合移動解決方案提供商的地位。
韓國NH投資證券表示，三星電子擁有ePOP等單芯片（One Chip）解決方案，並且是唯一一家同時生產內存和係統半導體的公司。因此，研判對於攻克大陸手機零部件市場是十分有利的。
