3月28日消息，SSD固態硬盤的優點是速度快，缺點是價格昂貴。不過，這個缺點在未來可能不會太明顯，因為英特爾將采用一項新技術，將固態硬盤的成本降低到與普通機械硬盤相當。
3D NAND芯片
這項技術被稱為3D NAND，由英特爾和美光聯合開發。 NAND芯片是SSD中的平麵結構，一般不允許太高的密度，而且成本較高。但新的3D NAND 允許在單個封裝中集成多達32 層閃存單元。也就是說，單個NAND芯片最多可以放置48GB的空間。這種排列使得微型M.2 SSD（通常用於輕薄筆記本電腦）的容量達到3.5TB，而傳統的2.5英寸SSD可以容納超過10TB的空間。因此，以此計算，未來SSD不會比HDD機械硬盤貴多少，仍然是主流存儲設備。
現有SSD
英特爾和美光表示，采用該技術製造的新型固態硬盤將於2015 年底開始生產，預計明年首次向用戶提供。到那時我們將有機會體驗更大、更快、更便宜的固態硬盤。
