隨著可連接互聯網的移動設備的快速增長和物聯網（IoT）的興起，市場對傳感器、微機電（MEMS）元件、模擬IC、功率IC和其他相關半導體元件的需求不斷增加，這也導致了已經下滑的8英寸（200mm）晶圓產能再次增加。
國際半導體設備與材料工業協會（SEMI）表示，全球8英寸晶圓產能在2007年達到頂峰後開始下滑，並於2009年達到最低點。隨後幾年雖然產能略有回升，但仍低於2006年平均每月晶圓產量（WSPM）547萬片。
據研究公司IC Insights統計，2009年至2013年全球關閉的72座晶圓廠中，8英寸晶圓廠占25%； 6英寸晶圓廠占比40%； 12英寸晶圓廠占比11%。
不過，最新數據顯示，物聯網浪潮正在為8英寸晶圓廠重新注入新的活力。預計2015年至2018年，全球8英寸晶圓月新增產量有望達到30萬至40萬片。到2018年，全球8英寸晶圓平均月產量將達到543萬片，僅比2006年的547萬片下降2%。
盡管2018年全球8英寸晶圓產能有望恢複至2006年水平，但晶圓用量構成卻出現顯著變化。其中，分立設備、功率IC和微機電元件的比例將快速增長，從2006年的4%上升到2018年的10%。模擬IC也將因從6英寸（150mm）晶圓轉向而生產8英寸晶圓，占比14%。
在電源IC、顯示驅動IC、CMOS圖像傳感器、微控製器(MCU)、微機電元件和其他僅使用90納米技術即可生產的電子元件需求的推動下，晶圓代工廠已成為最大的代工行業。占最大比例。 2018年這一比例高達43%，比2006年的29%增加了14個百分點。
至於內存產品，由於大部分將轉為12英寸（300mm）晶圓進行生產，因此8英寸晶圓占比將從2006年的32%大幅下降至2018年的2%。同樣的現象也出現在邏輯IC和微處理器組件上，其比例從2006年的27%下降到2018年的21%。
