日前，Arm正式發布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和Arm ML機器學習IP。在當天的發布會上，Arm與聯發科共同宣布，雙方將共同打造基於Arm最新IP的高性能處理。設備。兩天後，即2019年5月29日，在今天的台北電腦展上，聯發科正式發布了集成Arm最新IP的全新5G移動平台。這款多模5G片上係統（SoC）采用7nm工藝。製造將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展現聯發科在5G領域的領先實力。
集成的全新5G移動平台內置5G調製解調器Helio M70。聯發科采用先進的7nm技術，縮小了整個5G芯片的尺寸，將世界先進技術融入到最小的設計中。它包括ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功耗和性能要求，提供超快速的連接和終極的用戶體驗。
這款多模5G移動平台適用於5G獨立和非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G的各代連接技術，讓之前的現有網絡仍然可以使用全球5G部署逐步完成。無障礙。
聯發科總經理陳冠州表示，這款芯片的所有功能都是為首批旗艦5G終端而設計的。該移動平台的尖端技術使其成為迄今為止最強大的5G SoC，使聯發科不僅走在5G SoC設計的前沿，也為高端5G設備增添了強大動力。
聯發科發布的5G移動平台集成了5G調製解調器Helio M70，並采用節能封裝。該設計優於外置5G基帶芯片的方案，能夠以更低的功耗實現更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造解決方案。全麵的超高速5G解決方案。
聯發科5G移動平台將於2019年第三季度向主要客戶出貨，首批搭載該移動平台的5G終端最早將於2020年第一季度上市。聯發科5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布。其針對Sub-6GHz頻段集成的5G芯片功能和技術包括：
5G調製解調器Helio M70：這款5G芯片集成了聯發科Helio M70 5G調製解調器。下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps；智能節能功能和全麵的電源管理；支持多模——支持2G、3G、4G、5G連接，動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗。
全新AI架構：搭載全新獨立AI處理單元APU，支持更先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝對象快速移動，用戶仍然可以拍攝精彩的照片。
最新CPU技術：聯發科5G芯片搭載最新ARM Cortex-A77 CPU，性能強勁。
最先進的GPU：最新、最強大的ARM Mali-G77 GPU 以5G 速度提供無縫、終極的流媒體和遊戲體驗。
創新的7nm FinFET：全球首款采用先進7nm技術的5G芯片，在非常小的封裝中實現顯著的節能。
高速吞吐量：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持New Radio（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）和獨立（SA）5G組網建築學。
強大的多體及成像性能：支持60fps的4K視頻編解碼，支持超高分辨率攝像頭（80MP）
聯發科技總經理陳冠州表示：“業界、手機品牌客戶和消費者對5G抱有很高的期望。我們堅信，聯發科5G移動平台憑借其卓越的架構、領先的影像能力、強大的AI和超高速5G 連接速度。” ，將為搭載該5G移動平台的終端設備賦能，為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。”
消費者無疑是聯發科進軍高端5G移動平台市場的最終受益者。更加激烈的競爭將有助於推動更多新一代5G設備的推出，從而讓更多用戶接觸到先進技術。
聯發科技5G移動平台集成的調製解調器Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態功率分配，並支持從2G到5G的各代蜂窩網絡。它采用動態帶寬切換技術，為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調製解調器功率效率提高50%，並延長終端設備的電池壽命。
聯發科已與領先的移動運營商、設備製造商和供應商合作，驗證其5G技術在移動通信設備市場的預商用。
聯發科還與射頻技術領域的5G 組件供應商和全球運營商密切合作，快速將完整的、基於標準的優化的5G 解決方案推向市場。與聯發科在射頻技術方麵合作的公司包括Oppo 和Vivo，以及領先的射頻供應商Skyworks、Qorvo 和Murata。多家公司將攜手合作，幫助設計適用於輕薄時尚智能手機的5G前端模組解決方案。
