2013 年2 月26 日，德國紐倫堡訊隨著物聯網（IoT）不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能並采用電池供電的器件，驅動這些器件的MCU（微控製器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司（NYSE：FSL）憑借新的Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的ARM Powered MCU，來順應這種小型化趨勢。對於應用中的超小型產品，如便攜式消費電子設備、遠程傳感節點、佩戴型設備以及可攝取的醫療傳感，KL02 擁有巨大的市場潛力。
Kinetis KL02 MCU 的尺寸僅為1.92.0 mm，比業界目前最小的ARM MCU 小25%。在這款微型設備中，飛思卡爾配備了最新的32 位ARM Cortex-M0+ 處理器、尖端的低功耗性能以及一係列模擬和通信外設。這使得係統設計人員能夠顯著減小電路板和產品尺寸，同時保留終端設備的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，過去無法使用MCU的空間受限應用現在可以升級為智能應用，為物聯網生態係統添加新的設備類別。
飛思卡爾高級副總裁兼微控製器部門總經理Geoff Lees表示：“飛思卡爾憑借其Kinetis係列產品組合，在ARM Powered MCU市場的許多方麵一直處於領先地位。我們的第一個產品將基於ARM Cortex-M4向市場推出搭載Cortex-M0+ 處理器的MCU 為入門級MCU 能效樹立了新標準，現在我們已經打造出了世界上最小的ARM Powered MCU，有助於推動物聯網時代的發展。”
ARM嵌入式處理器產品總監Richard York表示：“物聯網很快將成為一個由智能互聯設備和屏幕組成的龐大而多樣化的生態係統，嵌入式智能將滲透到我們日常生活的許多領域，包括幫助監控的微型傳感器農作物並提供灌溉，以及使整個建築物更加節能的微控製器。我們的移動設備可能很快就會控製和管理這些數據，讓我們的生活變得更容易管理。 Kinetis KL02 CSP MCU 為非常尖端的物聯網應用帶來了ARM 和飛思卡爾的同類最佳技術，有可能增加令人興奮的新型超小型、智能、低功耗先進設備。”
先進的芯片級封裝
Kinetis KL02 是一款晶圓級芯片封裝(CSP) MCU。飛思卡爾的CSP MCU采用最新的封裝製造技術，將芯片直接連接到焊球觸點，然後連接到印刷電路板(PCB)。這消除了對鍵合線或內插器連接的需要，最大限度地減少了芯片到PCB 的電感，並提高了惡劣環境下的導熱性和封裝耐用性。 KL02 器件是Kinetis 產品組合中的第三款CSP MCU，是較大的120/143 引腳Kinetis K 係列K60/K61 的變體。飛思卡爾計劃在2013年推出其他具有更高性能、更大內存和更多功能選項的Kinetis CSP MCU。
能源效率和功能集成
Kinetis KL02 MCU 基於高能效Cortex-M0+ 內核，降低了Kinetis L 係列的功耗閾值，非常適合微型物聯網連接係統中苛刻的電源配置。超高效KL02 提供15.9 CM/mA*，與其他Kinetis MCU 一樣，它包括智能功耗自主外設（在本例中為ADC、UART 和定時器）、10 種靈活的功耗模式以及廣泛的時鍾和電源門控以最大限度地減少功率損耗。低功耗啟動模式可減少啟動序列或深度睡眠喚醒模式期間的功率峰值，這在電池化學限製允許的峰值電流的係統中非常有用，例如使用鋰離子電池的係統，鋰離子電池通常用於便攜式應用。在設備中。
Kinetis KL02 MCU 的特性包括：
48 MHz ARM Cortex-M0+內核，1.71-3.6V工作電壓
位操作引擎可實現更快、代碼效率更高的位數學
32 KB 閃存，4 KB 內存
高速12位模數轉換器
高速模擬比較器
低功耗UART、SPI、2x IICI2C
功能強大的定時器，適用於電機控製等廣泛應用
-40C 至+85C 工作溫度
亮相Embedded World（國際嵌入式展覽會）
在2013年2月26日至28日於德國紐倫堡舉行的Embedded World展會上，飛思卡爾將在4A廳206號展位展示L係列微控製器和Kinetis KL02 CSP樣品的節能特性。
可用性和支持工具
Kinetis KL02 CSP MCU 樣品預計將於2013 年3 月開始向客戶提供。飛思卡爾及其分銷合作夥伴計劃於2013 年7 月批量提供合格樣品。 100,000 件的建議批發價為75 美分。
新的FRDM-KL02 飛思卡爾Freedom 開發平台以及隨附的飛思卡爾和第三方支持工具也將於7 月開始提供。客戶可以在3 月底開始使用FRDM KL05Z 飛思卡爾Freedom 開發平台進行開發。其中包括Kinetis KL05 MCU 的超集，可以訪問內核、關鍵外設、飛思卡爾和第三方支持工具。
欲了解更多信息，請訪問freescale.com/Kinetis/KL02CSP。
關於飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體（NYSE :FSL）是嵌入式處理解決方案領域的全球領導者，提供業界領先的產品，不斷增強汽車、消費電子、工業和網絡市場的發展。我們的技術，從微處理器和微控製器到傳感器、模擬集成電路和連接，是我們持續創新的基礎，使我們的世界更加綠色、安全、健康和互聯。我們的一些關鍵應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫療設備、消費電器和智能移動設備。公司總部位於德克薩斯州奧斯汀，在全球擁有多個設計、研發、製造和銷售設施。有關飛思卡爾的更多信息，請訪問www.freescale.com
