IBM研究人員周四表示，該公司已經突破了半導體行業的一個重要瓶頸，並在技術上大幅超越了競爭對手。
該公司表示，它已經開發出一種測試芯片，該芯片使用的電路比市場上的電路小得多，從而可以在矽片上放置更多的晶體管。分析師稱，IBM的芯片原型采用了期待已久的新生產工具，但並沒有證明這項技術在量產中的實用性。
盡管如此，這一進展可能有助於IBM及其合作夥伴向英特爾等競爭對手施加壓力，並表明該行業可以繼續克服技術障礙，以提高芯片速度、擴大存儲容量並降低能耗。
作為當今芯片行業的領導者，英特爾正在開發10納米技術，分析師預計該技術將於2016年投入生產。IBM表示，它已經可以生產采用7納米技術的芯片。盡管這項技術幾年後才會正式商業化，但IBM表示，這表明此類產品不存在基本障礙，高端芯片中的晶體管數量將從數十億個增加到超過200億個。
