展訊近期發布了4G芯片SC9430A，其產品路線圖描繪了明年推出采用16nm FinFET技術的LTE產品。預計台積電的16nm FinFET工藝將於今年下半年量產，華為海思也將推出采用該工藝的LTE芯片。這兩家公司無疑是國內手機芯片龍頭的兩家公司。展訊強於營銷，華為海思強於技術。
展訊營銷強，技術略弱
早在2G時代，展訊就通過超低價格、三模三待等特點從聯發科手中搶占了份額。在巔峰時期，展訊占據了20%的2G手機市場份額。
3G時代，展訊主要聚焦TD-SCDMA。當時這個市場上還有聯信、MARVELL、T3G。 MARVELL當時的芯片表現不錯，被高端市場的手機公司采用。當時，國內外智能手機公司推出的中高端TD-SCDMA智能手機大多采用MARVELL芯片。展訊的產品相對成熟，價格低廉，可以推出交鑰匙解決方案，占據TD-SCDMA市場一半左右的份額。
展訊在TD-SCDMA市場的好運氣被聯發科搶走了。 2012年下半年，聯發科推出TD-SCDMA手機芯片。 2012年底，中國移動采購了9款手機，其中聯發科占5款，展訊占4款。聯發科的加入，推動了中國TD-SCDMA產業的快速發展。 2013年，TD-SCDMA手機銷量達到1.55億部，是2012年6000萬部的約2.5倍，其中聯發科的功勞最大。
展訊在WCDMA市場大展拳腳。聯發科在2011年發布了支持Android係統的WCDMA芯片MT6573芯片，當年獲得了1000萬顆的銷量。 2012年銷量增至1.1億件。展訊推出WCDMA芯片的時間比聯發科晚得多。首款WCDMA芯片直到2013年7月才推出。但展訊的WCDMA芯片技術成熟，價格超低。已進入三星采購清單。此外，展訊還與印度市場的本土廠商展開合作。與手機品牌MICROMAX合作，當然展訊的芯片也用在國產手機上。在這樣的情況下，展訊的出貨量也快速增長。到2014年第一季度，根據戰略分析數據，其出貨量超過英特爾，位居全球基帶市場第一。份額第三大的公司。
華為海思技術強大
華為作為全球最大的電信設備製造商，自然擁有強大的移動通信技術積累，這有助於其在手機芯片市場的發展。早在2005年，華為海思就推出了WCDMA基帶，並應用於自家的上網卡產品中。這比聯發科2009年首次推出WCDMA芯片早了4年。不過，由於華為海思在處理器技術上稍弱，華為海思一直無法在手機芯片市場發展自己的地位。
2012年，華為海思推出K3V2四核手機芯片。當時被譽為全球最小的四核A9架構處理器。其性能可與當時的主流處理器（如三星Orion Exynos 4412）相媲美，盡管該芯片存在一些發熱和GPU 兼容性問題。但它仍然是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場的技術突破。
2014年，華為海思技術爆發。它首先發布了海思麒麟910芯片，然後發布了海思麒麟920芯片。麒麟920在安兔兔測試中斬獲跑分王稱號，讓華為海思一鳴驚人。此外，這款手機芯片的基帶支持LTE CAT6技術。它是全球首款支持該技術的手機芯片。比手機芯片霸主高通提前一個月發布。聯發科技要到今年下半年才會支持LTE CAT6 技術。展訊表示，要到今年下半年才會支持LTE CAT6技術。明年。
華為海思技術的強大是不言而喻的，但到目前為止華為海思芯片隻用在其兄弟公司華為的手機上，並沒有被其他手機公司采用。
中國芯片展訊與華為海思競爭
正如文章開頭提到的，展訊的16nm FinFET工藝芯片要到明年才會發布。隻要台積電下半年量產16nm FinFET工藝，華為海思就會推出采用該工藝的產品，而華為在LTE產品的發布上已經處於領先地位。從展訊可以看出，華為海思的技術明顯領先展訊很多。
但從營銷角度可以看出，展訊遙遙領先於華為和海思。早在2G時代，展訊的芯片就已被國產手機采用，並銷往國外市場。 3G時代，展訊的手機芯片被全球手機市場份額第一的三星公司采用，展訊與印度市場的合作也由來已久。與手機公司MICROMAX的合作表明展訊在營銷方麵領先於華為。或許可以說，華為手機成就了華為海思的成功，但華為手機也阻礙了海思離開華為，因為手機企業考慮到與華為手機的競爭，對使用華為海思產品始終心存顧慮。這正是三星的處理器在全球處於領先地位，但隻有魅族采用。由於與三星的競爭，其他手機公司尚未采用它們。
中國芯片之戰：展訊強勢營銷海思技術
就華為海思與展訊的競爭而言，就手機芯片市場份額而言，未來展訊仍將遙遙領先華為海思。華為海思要突破華為並被其他手機公司采用還需要時間，但展訊已經走向全球並被國內外公司采用。手機企業都采用了，但技術上展訊長期落後於華為和海思。
