高通正式發布了驍龍835芯片，采用三星10nm工藝。這引發台灣媒體傳言稱高通將轉訂單使用台積電10nm工藝。台積電有信心在三星之前量產。 10nm現在落後於三星，年底能否量產還不確定。
台積電無疑是全球最大的代工企業。在半導體製造技術方麵，它一直與三星競爭。但前者在14/16nm FinFET工藝上被後者擊敗。三星去年初量產14nm FinFET工藝，而台積電去年第三季度才量產16nm FinFET工藝。
此後，台積電在10nm甚至7nm工藝上全力領先三星。在三星10nm工藝正式量產之前，台媒不斷宣傳台積電10nm工藝進展良好，有望先於三星率先量產。
然而，中國大陸的手機芯片公司華為海思卻理性地選擇了台積電的16nm FinFET工藝。原因是華為海思幫助台積電開發了16nm和16nm FinFET工藝，但台積電的16nm FinFET工藝最終未能在去年初如期量產，導致華為海思不得不推出了麒麟930，當時還隻是八核A53架構處理器性能並不突出。台積電成功量產16nm FinFET後，首先向蘋果提供了生產A9處理器的工藝產能。
正是因為這個原因，為了保證自己的新一代芯片能夠如期推出，華為海思規劃了兩款高端芯片，分別是麒麟960和麒麟970。前者采用台積電成熟的16nm FinFET工藝，後者則采用台積電成熟的16nm FinFET工藝。采用台積電10nm工藝。目前，采用麒麟960的mate9手機已如期推出，受到廣泛好評，贏得了市場先機。
另一家芯片公司聯發科則希望采用台積電的10nm工藝，通過采用領先的工藝在高端芯片市場有所作為。不過，現在台積電的10nm 工藝量產時間正成為聯發科頭疼的問題，而且即使台積電的10nm 工藝量產了，也有可能會優先向蘋果提供這一工藝產能來生產A10X 芯片。然而，聯發科已經開始被中國手機企業拋棄，因為其現有的所有芯片都不支持中國移動所需的LTE Cat7技術。它迫切需要發射太陽蟻。
台積電10nm工藝量產時間已經落後於三星。台媒已經開始宣傳其7nm工藝將於明年下半年量產。這種促銷策略似乎過於誇張了。就像之前的16nm FinFET工藝一樣，在正式量產之前就已經不斷發布。量產時間結果是，實際量產時間推遲了近半年。希望其10nm和7nm工藝的量產時間不會太晚。
