2019年農曆新年來臨之際，一條新春祝福刷屏業內朋友圈。在華虹集團黨委書記、董事長張素新的新年賀詞中，公司2018年“成績單”亮點紛繁、令人印象深刻：華虹8英寸生產線（華虹一、二、三廠） ）年出貨量首次突破200萬件，並連續八年盈利；華虹五廠首次實現年度盈利，成為國內企業從建線到盈利速度最快的12英寸生產線；集成電路製造龍頭華虹集團2018年行業營收突破16億美元，同比增長15%.
張素新董事長在賀詞中強調，“2018年對於華虹集團的發展來說是極為重要的一年。今年，華虹重點發展集成電路製造主業，加快提升工藝研發水平，生產經營改善再創曆史新高。” 2018年初，華虹集團首次發布“8+12”集成電路製造主營業務合並營業收入時，在IC Insights發布的全球十大晶圓代工廠中排名升至第一。第7 名。據悉，2018年華虹集團集成電路製造業務主營業務銷售收入達16.05億美元，同比增長15.06%。由此看來，其最新排名也有可能上升。作為本土集成電路製造的骨幹和標杆企業，華虹全球晶圓代工龍頭地位得到鞏固，國際競爭力不斷增強。
圖1：2017年全球晶圓代工收入排名
轉型推動產業鏈整體完善，再次出發，迎接未來挑戰與機遇
華虹近年來的成長和轉型與全球和中國集成電路產業環境密切相關。美國半導體行業協會（SIA）最新數據顯示，2018年全球半導體行業銷售額達到4688億美元，再次創下半導體曆史新高，較2017年增長13.7%；中國增長20.5%，領先全球。中國海關總署也於近日公布了2018年全國重點進口商品數量清單，其中進口集成電路4175.7億顆，總價值20.5841億元，占我國進口總額的14.6% ，排名第一。
可見，芯片是整個電子信息產業的核心零部件和基石。集成電路已成為我國戰略性產業，國家高度重視其發展。作為國家“909”工程的載體，華虹集團成立於1996年，成立之初就建設了我國第一條8英寸超大規模集成電路生產線。從此，中國有了深亞微米VLSI生產線。如今，經過20多年的艱苦發展，華虹已成長為本土領先的芯片製造企業，並逐步成為全球領先的晶圓代工廠之一，為全球客戶提供各工藝節點和技術平台的一站式芯片製造服務。
圖2：習近平總書記聽取華虹集團黨委書記、董事長張蘇新彙報華虹集團集成電路技術創新和產業發展工作
近年來，國家陸續出台了一係列鼓勵和支持政策來促進芯片產業的發展。 IC Insights預計，2018年中國集成電路企業資本支出約為110億美元，超過日本和歐洲企業今年相關資本支出總和，2019年投資規模將繼續擴大。年底“大基金”募資階段隨著項目的完成以及更多地方政府資金的投入和相關布局，我國集成電路產業投資將保持增長趨勢。包括集成電路製造在內的中國半導體產業無疑將持續受益。
此外，中國本土IC設計產業整體發展迅速。 2018年，我國湧現IC設計企業1698家，比2017年增加318家，這是繼2016年增加600多家之後，企業數量的又一次大幅增長。晶圓代工產能緊張，給IC製造業帶來巨大商機。我國迎來了IC設計和IC製造齊頭並進的良好局麵。
作為本土芯片製造龍頭企業，華虹全力支持集成電路上下遊產業鏈快速發展，服務國內近半數集成電路設計企業（約600家），支持IC設計創新創業。通過不斷的研發創新，公司積累了大量具有自主知識產權的專利項目，打破了單純依賴引進國外技術的局麵，大大降低了技術成本，從而為國內設計提供了更加經濟有效的芯片製造製造產品的公司。平台。
然而，2018年下半年以來全球經濟的不穩定以及對可能放緩的擔憂給半導體行業前景帶來了不確定性。蘋果下調了2019年第一季度的營收預期，預計下降22%。受大客戶業績影響，台積電也下調了2019年全年業績預期。但正如張素新董事長在新年賀詞中所說，“行者常成，行者常到。”迎接未來最好的方式就是重新開始，擁抱幸福最好的方式就是重新奮鬥。”業界普遍認為，物聯網、5G、人工智能、雲計算、大數據、新能源汽車、智能電網等新興產業對新技術的需求，為半導體行業提供了巨大的市場空間。從長遠來看，前景依然強勁。
例如，華虹宏力一直致力於RF-SOI工藝技術的創新。目前，第四代RF-SOI工藝平台已準備就緒。該工藝技術是極具競爭力的5G射頻前端集成解決方案。隨著智能家居和物聯網應用的爆發式增長，電子產品對功效和節能的永恒需求使得高性能電源管理IC（PMIC）技術顯得尤為重要。華虹宏力作為國內出貨量最大的LED驅動IC代工廠，推出了全麵的電源管理IC解決方案，提供經過驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平台。同時，華力首款28nm低功耗無線通信數據處理芯片實現量產，CIS（圖像傳感器）芯片工藝技術進入全球領先陣營。據介紹，華虹已累計申請專利12000餘件，已授權6442件，為集團可持續發展奠定了良好堅實的基礎。
計劃布局：擴大產線布局，保持成熟工藝優勢，向14nm進軍
在先進技術推進難度大、研發成本飆升、應用需求快速增長的情況下，8英寸產線勢在必行。 IC Insights報告稱，預計到2021年8英寸晶圓產能仍將逐步增長，以可用矽晶圓麵積計算，年複合增長率為1.1%。應用端，8英寸晶圓代工的強勁需求主要來自功率器件、電源管理IC、圖像傳感器、指紋識別芯片、顯示驅動IC等。
圖3：2015-2021年全球晶圓代工月均產能分布
與此趨勢相呼應，華虹宏力在8英寸晶圓製造領域的產能快速增長。華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠的8英寸生產線合計月產能17.4萬片。年出貨量首次突破200萬片，並連續八年盈利。這些成績的取得，得益於華虹宏力在工藝研發上的投入以及在熱門應用市場的早期布局。目前，華虹宏力已成為功率半導體、嵌入式存儲等工藝技術最全麵、領先的企業。
12英寸生產線的發展也是備受關注的焦點之一。據IC Insights預測，到2020年底，全球將新增22座12英寸晶圓廠投入運營，屆時全球12英寸晶圓廠總數將達到117座；該機構預計，12英寸晶圓廠（量產水平）將在125座左右。未來，中國12英寸工廠的產能足以影響全球半導體市場。比較常見的有CPU、GPU、內存、手機芯片、電源驅動芯片等。作為國內骨幹、標杆企業，華虹也在加速布局。華虹五廠作為中國大陸第一條全自動12英寸生產線，通過提升價值、精細管理、降低成本，2018年首次實現年度盈利，成為中國第一家內資工廠。公司建成了從建線到盈利速度最快的12英寸生產線。
圖4：華虹五廠（華立一期）成為國內企業從建線到盈利速度最快的12英寸生產線項目。
2018年，華虹集團首次在兩地同步推進兩條12英寸生產線建設。這是中國半導體產業的一個重要裏程碑。作為華虹新二十年發展的起步工程，華虹六廠提前兩個半月建成投產，實現28納米低功耗工藝正式量產。除28nm工藝外，14nm工藝也已開始研發，現已形成覆蓋0.5um-14nm工藝節點、麵向各主要應用的特色工藝的完整技術布局。作為華虹集團在上海以外的第一個製造項目，華虹七廠當年開工建設，當年廠房主體結構封頂，具有裏程碑意義。
圖5：華虹集團工藝技術布局
如上所述，通過不懈的努力和奮鬥，華虹不斷追求技術創新，完善先進工藝和拓展特色工藝，擴大製造規模，為全球客戶提供各工藝節點和技術平台的一站式芯片製造服務，成為全球領先的芯片製造商。中國集成電路產業發展的骨幹和龍頭企業，在全球集成電路製造企業中保持著快速增長勢頭。
據悉，到2020年，華虹集團將擴建建設金橋、張江、康橋、無錫四大製造基地。總產能將增至35萬片/月（相當於8英寸），先進量產工藝技術將延伸至14nm。研發達到7-5nm，這將是支持5G、IoT等新興領域客戶項目的重要保障。
圖6：華虹無錫集成電路研發製造基地鳥瞰圖
作為華虹的領軍人物，張素新對未來的發展充滿信心。他表示：“2019年是新中國成立70周年，也是華虹集團產能擴張、工藝改進的關鍵一年，新的一年，使命在肩，充滿豪情”全體華虹人將不忘初心、牢記使命，緊緊圍繞服務國家戰略，把握行業發展趨勢，增強科技創新能力，加快產業規模發展。
