據海外媒體報道，江蘇長電2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠STATSChipPAC後，近幾個季度經營業績依然不佳，表明合並後的協同效應並不明顯，這仍是公司麵臨的問題在不遠的將來。其他正在努力通過海外收購擴大半導體產能的公司將作為參考，避免犯同樣的錯誤。
有媒體指出，中芯國際和國家集成電路產業投資基金支持的長電科技2015年與星科金朋合並後，近期經營業績並未體現合並後的協同效應。從財報來看，長電科技在全球排名前五的封測廠營收排名並未發生實質性變化，對於定價能力和降低成本幫助有限。這或許可以成為未來中國半導體產業發展的借鑒。
星科金朋專注於後端芯片製造，主要依賴高端手機的先進封裝。排名全球第四大封裝測試工廠。由於全球智能手機市場需求疲軟，加上整體經濟放緩，手機及芯片代工企業逐漸采取自己的封測策略，導致封測廠如統計金朋。其中，星科金朋2016年營收很可能下降10%至20%。
目前，全球排名前五的封測廠中，日月光、Amkor、Silicon Products仍保持領先地位。長電和星科金朋仍然落後。兩方合並後，長電的債股比從過去的0.9%回落至2.3%，可見債務能力已達警戒線，巨額利息負擔或將被吞噬大部分營業利潤。此外，長電與星科金朋合並後，利息支出從每季度5000萬元快速增長至2億元。
近期，中芯國際通過子公司上海思泰完成兩筆總價值33億元人民幣的交易，使中芯國際在長電電子的持股比例增至14.3%，成為長電電子第一大股東。長電電子未來的盈虧表現將對中芯國際產生影響。會更直接。從長電一季度經營業績來看，預計中芯國際淨利潤將下降5%。中芯國際第一季度淨利潤6142萬美元，同比增長10.7%。
不過，盡管星科金朋的盈利表現不佳，但長電科技並沒有縮減對星科金朋的投資的跡象。該公司最近撥款3 億美元來增強STATS ChipPAC 的扇出晶圓級封裝(FoWLP) 技術。投資，樂觀預計每年可帶來約1億美元的額外收入。
