器件采用模製EE (7343-43) 外形編碼，具有業界最佳的電容密度和超低ESR
賓夕法尼亞州馬爾文- 2016 年12 月5 日- 近日，Vishay Intertechnology, Inc.（紐約證券交易所股票代碼：VSH）宣布推出全新係列vPolyTan 多陽極聚合物表麵貼裝片式電容器——T59。該電容器提高了容積效率，可用於計算、通信和工業應用。 T59係列采用聚合物鉭材料技術和Vishay專利的多陣列封裝（MAP），具有業界最高的電容密度，並保持一流的ESR性能。
今天發布的電容器采用模製EE (7343-43) 外形尺寸，單位體積的電容比類似器件高25%，從而實現更高的電容和電壓水平。例如，這些電容器在30V 電壓下的電容為150F，比最接近的比較器器件高三倍。此外，T59係列的封裝非常先進，使器件能夠在+25C和100kHz下保持25m至150m的超低ESR。
器件的電容範圍為15F 至470F，電容容差為20%，可承受75V 的過壓。 T59係列電容器可用於固態硬盤、網絡設備和主板。它們可以取代多個較低電容的器件，減少元件數量，節省電路板空間並降低成本。在這些產品中，這些電容器用於去耦、平滑、濾波和儲能應用。
在100kHz時，T59係列的紋波電流範圍為1.3A至3.1A，工作溫度範圍為-55~+105。該器件符合RoHS 和Vishay Green 標準，無鹵素，采用無鉛和錫/鉛(Sn/Pb) 卷盤端子，並采用符合EIA-481 的卷帶封裝。這些電容器經過100% 浪湧電流測試，以確保高浪湧電流應用中的穩健性。
T59係列電容器現已提供樣品，並已實現量產。批量訂單的交貨時間為十周。
