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        iphone7是英特爾基帶嗎(iphone7 高通 英特爾)

        Time:2024-01-14 04:45:06 Read:81 作者:CEO

        據報道,知情人士透露,蘋果iPhone 7的部分型號采用了英特爾的無線芯片。多年來,英特爾一直在尋求在智能手機領域找到立足點,人們普遍預計該公司最終將實現這一突破。

        部分iPhone 7 機型使用的基帶調製解調器芯片來自英特爾,而不是蘋果的長期供應商高通,後者將為其餘iPhone 7 供應無線芯片。有分析師認為,最終蘋果未來銷售的手機中一半以上將由英特爾供應。

        iphone7是英特爾基帶嗎(iphone7 高通 英特爾)

        多年來,英特爾在移動市場遭遇了一係列失敗,因此這次取得突破也就不足為奇了。原因之一是高通經理今年早些時候曾表示,他們預計會失去一些iPhone 芯片訂單。彭博社6 月報道稱,英特爾將贏得下一代iPhone 調製解調器的部分訂單。

        不過,對於一款新設備來說,其部件的選擇還需要研究機構在推出後有機會拆解後才能確定。行業高管表示,一些零部件的決定可能會在最後一刻改變,因為公司也可能就價格和其他條款進行最終談判。

        周三,蘋果公布了iPhone 7 的規格,這為了解其使用哪家公司的基帶調製解調器芯片提供了新線索。 iPhone 7 將於9 月16 日上市。蘋果公司透露,某些iPhone 7 型號不支持CDMA 蜂窩技術,該技術僅被某些蜂窩網絡使用,而另一些則不支持。在美國,Verizon Communications 和Sprint 的網絡使用CDMA 技術,而AT&T 和T-Mobile US 使用其他蜂窩技術。

        CDMA技術的普及得益於高通的推動。後者生產的所有基帶芯片都支持CDMA技術和其他蜂窩技術,而英特爾的基帶芯片不支持CDMA技術。因此,分析師預計iPhone 7的非CDMA機型將采用英特爾芯片,而其他機型將采用高通芯片。

        市場研究公司Moor Insights Strategy 分析師Patrick Moorhead 指出,這些規格是部分iPhone 7 機型將采用英特爾芯片的“領先指標”。

        英特爾和高通的發言人拒絕置評。在周三蘋果新品發布會上接受采訪時,蘋果營銷高級副總裁菲利普席勒也拒絕發表評論。

        市場研究公司CowenCo分析師蒂莫西阿庫裏(Timothy Arcuri)指出,蘋果與其他設備製造商一樣,有興趣為某些關鍵零部件建立至少兩家供應商。除了提供備用供應渠道以避免生產問題外,蘋果等公司還受益於多個供應商在價格和功能方麵的競爭。

        他表示:“iPhone的主要部件中,隻剩下基帶芯片,沒有雙供應渠道。”

        阿庫裏表示,蘋果還可能決定在所有市場使用高通芯片,包括那些不支持CDMA 技術的市場。但他仍然預測,到2016 年底,蘋果將售出約4000 萬部iPhone 7,其中一半將使用英特爾的基帶芯片。假設每顆芯片的價格超過10美元,英特爾在此期間的收入將增加5億美元至7億美元。

        阿庫裏表示,他在舊金山舉行的蘋果新產品發布會上看到了英特爾首席執行官布萊恩科再奇(Brian Krzanich) 出現在觀眾席上。科再奇通過電子郵件證實了他的出席,但他表示:“這沒什麼不尋常的,我時常參加這樣的活動。”

        麵對PC市場增長放緩,英特爾迫切希望減少對PC芯片業務的依賴。不過,該公司多年來主要專注於推廣其在手機中的處理器設計,主要是處理應用程序等功能。目前,幾乎所有手機廠商都使用ARM授權技術的芯片。最初是因為ARM的技術具有功耗優勢,但現在主要是因為他們可以在眾多芯片供應商之間進行選擇。

        多年來,英特爾已經宣布了向一些知名手機製造商供應處理器的交易,但其在移動芯片市場的份額仍然很小。

        管理蜂窩連接而不是應用程序的基帶芯片最近大受歡迎。這一直是高通的強項領域。該公司擊敗了其他芯片製造商,為使用LTE 技術的第四代蜂窩網絡提供芯片,顯著增強了其在該領域的主導地位。

        2011年,英特爾斥資14億美元收購英飛淩的無線芯片業務,以加強其在無線芯片領域的技術能力。但在LTE技術方麵,該公司落後於高通和其他基帶芯片供應商。今年早些時候,英特爾無線芯片業務副總裁艾查埃文斯(Aicha Evans)在接受采訪時表示,移動通信業務“是我們難以攀登的一座山”。

        英特爾已從高通聘請了幾位高管,以增強其在智能手機芯片和其他市場的競爭力,其中包括Venkata 'Murthy' Renduchintala。去年,倫杜金塔拉接任了英特爾新設立的總裁職位,負責大部分芯片業務,包括PC和移動芯片。

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