人們對汽車安全的要求越來越高，這也帶動了對安全氣囊等安全係統的需求。隨著市場競爭更加激烈，整車廠商利潤空間進一步縮小，對低成本安全氣囊的需求比以前更加明顯。這需要係統製造商和半導體製造商重視，因為係統供應商在保證性能的前提下會優先考慮低成本的解決方案，而成本將直接影響未來安全氣囊乃至汽車的競爭優勢。
目前，在金恒嘉彙汽車電子係統有限公司的安全氣囊解決方案中，MCU仍以16位為主。與8位MCU相比，其性能優於32位MCU，成本更低。但同時，根據中高端產品的需求，對MCU也有不同的要求。例如，高端安全氣囊需要256K的FLASH容量，而中端安全氣囊隻需要64K。這不能一概而論。
另外，為了保持競爭力，除了保證係統的安全性和可靠性外，還有以下兩個趨勢值得關注。
首先，係統的集成度會越來越高，可以減少傳感器和外圍器件的數量，集中統一所有模塊，進一步提高可靠性。安全氣囊ECU的主要IC中，MCU、接口芯片、功率器件，包括電源管理等的集成開發已經比較成熟。雖然部分廠商認為這會增加設計難度、增加成本，但業界普遍認為集成會降低設計難度、提高可靠性。三者融合的可能性不大，因為技術難度很大，而且功率器件會產生很大的電磁幹擾，從而降低其安全性。因此，分離仍將是未來的主要方式。
二是智能化，可以實現自診斷、濾波、A/D轉換、碰撞記憶、數據輸入輸出等功能。智能化安全氣囊係統是未來整體安全氣囊係統發展的必然趨勢。通過雙級、多級點火，能夠正確識別乘客類型，並根據正麵碰撞和側麵碰撞的不同強度采取不同的防護措施。這主要是由於它是通過高度智能化的ECU控製來實現的。當然，對MCU的要求也更高。
在安全氣囊傳感器中，加速度傳感器起著非常重要的作用，而且隨著智能安全氣囊的發展，壓力傳感器和聲控傳感器也開始被添加。
今年，金恒嘉彙的安全氣囊出貨量將達到100萬套以上。目前仍以4氣囊為主。它將在今年年底或明年初交付6 個和8 個安全氣囊係統。
