2016年10月21日，以“未來已來”為主題的“第三屆HCFT智能硬件供應鏈大會”在深圳隆重召開。吸引了眾多電子行業、智能硬件行業各大品牌企業，從上遊廠商到製造商到貿易商、代理商，從元器件電商平台到智能產品網上商城，從老牌龍頭企業到初創企業，從元器件到智能硬件成品，以及雲服務、投資者、方案設計者等，覆蓋整個電子信息產業鏈。
大會揭曉了多項獎項，並舉行了盛大的頒獎典禮。作為國際定製芯片領導者，博萊特半導體（上海）有限公司從近千家參賽企業中脫穎而出，榮獲“優秀半導體自主品牌獎”。燦芯半導體深耕定製芯片服務近十年，已開發出數百款不同功能的芯片，應用於各類電子產品。燦芯半導體的“YouSiP”平台是一係列同類產品的原型。客戶對智能硬件提出了需求。燦芯半導體基於“YouSiP”平台量身定製客戶需要的功能，或降低功耗，或提高性能，或定製特殊功能，加快客戶產品的上市時間，實現產品差異化。 YouSiP 針對當前流行的智能硬件應用分為YouSiP-IoT、YouSiP-Audio、YouSiP-Vision 和YouSiP-IoM。涵蓋的應用領域包括物聯網、可穿戴設備、智能家居、VR/AR、工業市政類。設備互聯係統等
燦芯半導體榮獲此項殊榮，得到了業內人士和專家評委的一致認可。未來，燦芯半導體將進一步發揮定製芯片設計核心技術能力，提升自主創新能力，推出更多“YouSiP”平台，為電子行業的發展做出貢獻。
