2017年全球半導體行業宏觀：供應緊張、資本降溫、競爭加劇
從各大半導體公司公布的第三季度財報預期來看，2017年無疑將是豐收的一年。各分析機構也紛紛上調增長預期。普遍認為2017年全球半導體行業增速至少為15%，這將是2010年以來最好的一年。 IC China 2017將於10月25日至27日在上海舉行。立足全球最大半導體需求市場的中國國家半導體展將在這個最好的年份拉開帷幕。
供應緊張
內存價格的暴漲是2017年全球半導體兩位數增長的關鍵。從2016年7月到2017年7月，DRAM價格在短短一年內上漲了一倍多。市場研究機構IC Insights預測，2017年DRAM市場規模將同比增長55%，NAND閃存市場規模將同比增長35%。存儲器市場約占整個半導體市場的四分之一，因此其價格波動對整個行業影響很大。據IC Insights估計，如果不包括DRAM和NAND閃存，2017年半導體增長率僅為6%。這比16% 的增長預測低了10 個百分點。憑借DRAM和NAND閃存的出色表現，三星半導體在2017年第二季度超越英特爾，結束了英特爾20多年半導體龍頭的記錄。
資本冷卻
另一方麵，在經曆了連續兩年（2015年至2016年）數千億美元的並購之後，2017年半導體行業在資本市場上的動作相對較少。如果不把Mobileye視為一家半導體公司，那麼2017年至今的並購總價值隻有20億美元左右。對外，美國政府收緊對中資收購的審查，萊迪思收購案被美國總統特朗普否決；對內，新規和證券市場的變化，導致此前多次資本運作擱淺，公司重回A股之路。經曆波折的豪威科技依然沒有明確的方向，兆易創新也停止了對芯微半導體的收購。
競爭加劇
並購等運營資本市場有所減少，但半導體行業的資本支出卻沒有減少。僅三星2017年上半年就在半導體領域花費了110億美元。Intel於2017年正式量產其10nm FinFET工藝，SK海力士也宣布將考慮擴大DRAM產量，台積電宣布其3nm工廠將在2017年開始量產。位於台南。再加上2015年以來國內規劃新建的十幾條生產線，目前產能緊張的局麵可能在一兩年內得到扭轉。
IC China全球最大半導體需求市場亮點：
供給緊張，資金降溫，競爭加劇，波動加劇。迎來豐收年的半導體行業正在培育更多變數。作為全球最大的集成電路消費市場，中國也在變革中尋找機遇，試圖改善目前過度依賴國外的局麵。近年來，中國半導體保持兩位數增長，製造、設計、封測產業發展日趨均衡。不過，根據規劃，2020年我國半導體自給率將達到40%，這意味著產業總規模將達到9300億元（據中國半導體製造協會統計，2016年全行業銷售額為4335.5億元）。要實現這一目標，近兩年的發展極為關鍵。
今年中國半導體表現如何？讀者可前往2017年10月25日至27日在上海新國際博覽中心舉辦的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2017），考察中國半導體的發展趨勢，交流國內外半導體的觀點。技術發展現狀及體驗展商最新產品。
設計產業，尋求自主發展
收購Lattice（其主營業務為FPGA產品）被拒絕，表明通過收購海外公司加速產業發展的想法已經不再現實。越是關鍵領域，美國等國家對中國的限製就越嚴格。隻有自主發展才是打破限製的根本出路。
從長遠來看，美國否決Lattice案對於中國FPGA產業的發展並不一定是壞事。雖然領先於中國競爭對手，但與Lattice、Xilinx和Intel（收購了FPGA原廠Altera）的差距也很大。隻要中國廠商選擇合理的技術路線，政府創造更好的發展環境，在FPGA這樣細分的長周期產業中，還是有可能成長出一兩家能夠與世界級對手抗衡的廠商。 IC China 2017期間，高雲科技、安陸科技、西安智珀微將發布最新FPGA產品。
製造業穩中有進
集成電路製造是三大產業中與世界水平差距最大的產業。 2017年存儲器市場的繁榮，買單的就是中國。無論是DRAM還是NAND閃存，目前的自給率仍然為零。正在建設中的長江存儲將率先向3D NAND市場發起進攻。然而，內存市場的競爭非常激烈。幾十年來，弱小的競爭對手被淘汰，現在形成了寡頭壟斷的局麵。關於存儲器產業如何發展，讀者可以前往IC China期間舉辦的“全球高新技術產業發展預測”論壇，聆聽行業分析師的意見。
在晶圓代工市場，中國廠商也麵臨著挑戰和機遇。一方麵，中國設計公司成長迅速，本土設計公司自然有支持本土製造商的傾向；另一方麵，製造業發展所需的資金、人力和知識積累的門檻越來越高。在這些方麵，中國製造商與全球領先製造商之間的差距正趨於拉大。如何在現有基礎上穩步推進，逐步縮小與世界先進水平的差距，將考驗中芯國際、華虹宏力、華立微等中國廠商的運營能力。
封裝測試行業，專注爭先
封測行業與世界先進水平差距微乎其微。據IC Insights數據顯示，2016年全球前十大外包封測廠中，有3家來自中國大陸。其中，長電科技躋身前三，與日月光、Amkor、Silicon Products並列第一組。同富微電子和天水華天也躋身前十。長電科技董事長王新超在IC China前夕表示，中國半導體要趕上世界先進水平還需要十年左右的時間，但封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎也比較好，所以封裝和測試行業的追趕速度比設計和製造更快。
第一家全麵領先全球的中國半導體企業最有可能出現在封測行業。
2017年10月25日，IC China 2017將正式開幕。今年半導體發展現狀如何，哪些領域更值得投資？隻有親臨現場才能一覽全貌。
